在Hollywood内嵌入的2个芯片中，对“PlayStation 3”（PS3）和“Wii”主板上嵌入的微处理器以及图形LSI的芯片面积进行了对比调查。拆掉两者的封装上面粘贴的散热器（Heat Spreader）后，出现在眼前的是在内插板上嵌入了倒装芯片（Flip Chip）的管芯（Die）。 
用游标卡尺实际测量两种芯片的尺寸，PS3的微处理器“Cell”为19.0×12.0mm（228mm2），图形LSI“RSX”为16.2mm×15.9mm（258mm2）。顺便提一下，上市初期的“PlayStation 2”（PS2）中嵌入的“Emotion Engine”的芯片面积为226mm2，“Graphics Synthesizer”的芯片面积为279mm2。可以看出，尽管设计规则不同，但在核心LSI的芯片面积方面，PS3和PS2是几乎相同的。 
另外，在PS3中发挥南桥（South Bridge）作用的芯片尺寸为13mm×13mm。为提高与PS2的兼容性而嵌入的“EE＋GS”，通过其他的桥接LSI与该南桥连接。也就是说，PS2中嵌入的输入输出LSI“IOP”，在PS3中是以该桥接LSI、南桥和Cell来代替的。此外，PS3中嵌入的EE＋GS的芯片尺寸为12.5mm×7mm左右。 
观察了Cell及RSX之后，再来看Wii的微处理器“Broadway”的芯片，会惊叹其小巧。其尺寸仅为4.2mm×4.5mm（18.9mm2）。不到“GameCube”上市之初嵌入的微处理器“Gekko”（芯片面积为43mm2）的一半。 
拆掉Hollywood的散热器，发现其主体是封装了2个芯片的多芯片模块。其中，位于外置GDDR3同步 SDRAM近旁的9mm×8mm芯片为集成了图形处理电路、DRAM控制器以及多种输入输出电路的系统LSI（开发代码：Vegas）；尺寸为13.5mm×7mm的另一枚芯片估计是基于美国MoSys“1T-SRAM”技术的高速DRAM（开发代码：Napa）。另外，GameCube上市之初所嵌入的系统LSI“Flipper”的芯片面积为110mm2。