网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 行业动态 > 正文
  • RSS
  • Almit投放新型高性能液体返工助焊
    http://www.ic72.com 发布时间:2006/11/29 14:04:00

    Almit 科技已证实已投放SR-7,它是新型高可靠性一般用途液体返工助焊剂。该助焊剂具有免清洗、残渣少和无卤特征,Almit新的助焊剂技术经独特优化对无铅和传统的锡铅焊料均能表现卓越性能。

    Almit SR-7完美适用于返工或后大量焊接应用,是一种易用无树脂材料,专为传递所有常用印刷电路板表面处理(从无铅热空气焊料均涂(HASL)到浸银、锡化镍金和有机可焊保护剂)的卓越焊接而设计。固有的低固体含量确保焊接后焊渣最少且无粘性,因此实现了更为有效和不受妨碍的探针测试。同时,完全顺应Bellcore SIR,确保生产商实现高可靠性、卓越的焊接性能。

    Almit的Chris Ward说:"Almit SR-7具有广泛的兼容性,其完美适用于当今各种生产环境。尽管无铅顺应是目前的标准,但是我们的新型助焊剂对于仍需使用传统锡铅焊料的生产商而言仍是不错的选择。结合助焊剂的高可靠性,其适应性使得SR-7成为广泛的高要求应用领域的理想选择。"

    Almit 的SR-7可与Almit所有焊膏和焊丝完全兼容。体现了更高水平的产品灵活性,目前有5升和1升规格的塑料瓶装,也有罐装。


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质