面对21世纪世界信息科技及信息产品日新月异的发展，以及我国庞大的现实和潜在IC市场，应该加快建立具有自主知识产权，能自我发展、自我掌控IC市场的上海IC产业。其中，首当其冲的是加快上海IC产业结构调整步伐，推进上海芯片制造业与IC设计业的互动，以及“整机与IC设计业联动”的价值创新战略，促进上海IC产业链中“两大”环节的控制能力提升，即“IP+IC设计+Foundry”环节和“IC产品+应用”环节的价值创新。
　　建立价值创新模式是当务之急
　　对上海IC产业来说，在现有基础上，扎扎实实地推进上海芯片制造业与IC设计业的互动发展，促进本土化的“IP+IC设计+Foundry”的价值创新的运行模式的建立是当务之急。不然，上海芯片制造业就难以改变受制于国外的尴尬境地，上海IC设计业也可能成为一个依靠国外IP和工艺技术的“组装业”。
　　鉴于上海IC设计企业大多处于初创期或成长期，无论在成熟的或新兴的IC市场都属于“市场新进入者”。因此，要想在列强林立的IC市场中站稳脚跟，没有政府和行业支持，没有“IC产品+应用”环节中技术标准、知识产权等的价值创新，以及“整机与IC设计业联动”的机制创新的运作，改变不了我国80%集成电路市场被国外所占据以及我国90%芯片生产能力被国外所牵制的局面。
　　价值创新尚存在不足
　　不可否认的是，上海IC产业链中的“两大”环节价值创新中还存在一些有待解决的问题。“十一五”期间，我国以IP的复用为基础的设计方法将会大大普及。预计到2010年，将从现在不到50%提高到80%以上，上海的比例可能会更高一些。为此，解决IP自主开发、IP交换交易以及IP复用等相关的价值创新问题显得更加重要。在“IP+IC
设计+Foundry”环节中，主要存在以下问题。
　　一是IP验证问题。目前，我国不论是自主开发的IP，还是通过国内或国外知名IP供应商所获得的IP，还没有形成一套可行的、成熟的、规范化的IP验证方法。二是IC设计中的IP复用实现问题。IP的知识产权保护问题是制约我国IC设计业IP复用实现的重要因素。三是IC可设计制造的实现问题。
　　重视整机与设计联动
　　同时，在“IC产品+应用”环节中也存在问题。2003年，上海市政府决定，每年从财政拨出3000万元，设立“整机业与IC设计业的联动”专项资金。
　　三年来，在上海市经委、市信息委直接主管下，这项政策措施得到了国内业界和专家们的高度赞赏，已在全国的整机企业和上海乃至全国IC设计企业中引起较大反响，并取得了一定成效，但是收获不如预期丰硕。主要问题在于：
　　一是我国整机与芯片联动的内在凝合力、驱动力匮乏。21世纪以来，国际上的电子整机厂商巨头鉴于2001年世界网络经济泡沫的沉痛教训，已专注自身核心竞争力的形成，摒弃多元化战略，纷纷将原先自行设计的半导体部门整体地排除出“体制之内”，半导体产业进入“体制之外”的世界IC产业价值创新的新阶段。应该看到，世界新生的半导体巨头如德国英飞凌、美国飞思卡尔和杰尔、日本瑞萨等就是由此而诞生。
　　正是由于我国与世界的IT产业处于不同层次的发展阶段，从而对“整机与芯片联动”的创新价值也产生了两种截然不同的认识：一种是我国的龙头电子整机企业由于努力使芯片在“体制内”自我配套，对“体制外”的整机与芯片联动自然有排斥之嫌，难以与上海IC设计公司在IC应用的价值创新环节上建立战略合作伙伴关系；另一种国际电子整机企业为实施“芯片外包”策略，积极与“体制外”的IC企业，特别是与世界Fabless公司合力形成“整机与芯片联动”的战略伙伴关系，或形成价值链的上下游供需关系。我国一些领先的IC设计公司从国际上的这种“体制外”的整机与芯片联动中获益的事例已屡见不鲜。不过，鉴于IC设计能力和水平，我国的大部分IC设计公司还难
以进入世界这一良性的互动中。
　　二是上海IC设计企业还缺乏从系统、芯片、模块到应用解决方案的设计能力，存在品牌效应问题。市场经济的法则是企业追逐合理利润。所以，对我国一般的系统整机单位，虽乐于“体制外”的整机与芯片联动，但他们的系统整机产品基本上就是直接引进国外的技术方案，按照别人的技术标准和IC进行开发，对国内IC设计公司，在价格和服务上提出更高的要求；同时，即使在性能和功能上有所创新，还是直接面临着“外来货”的市场价格的恶性竞争，其结果往往使上海
的这些初创的IC设计公司难以应对。
　　另外，一般的系统整机单位又不像国内龙头电子整机企业拥有集中性的订单，而上海“整机与芯片联动”专项的硬性指标之一是规定整机与上海IC设计公司之间必须签订“100万块电路，1000万元人民币销售额”的合作协议，这就使联动项目难以寻觅到优先的项目。