2006年是“十一五”规划的开局之年，在国内外半导体市场加速增长的带动下，中国集成电路产业运行情况良好，产业呈现产销两旺的良好发展势头。根据中国半导体行业协会的统计，1-9月份，国内集成电路产业共实现销售收入734.49亿元，同比增长达到49.2%；国内集成电路总产量达到274.15亿块，同比增长45.8%。从增长速度上看，2006年前三季度国内集成电路产业销售收入与总产量的同比增幅与2005年前三季度的28.7%和19.9%相比，有较大幅度的提高。
　　从2006年前三季度国内集成电路各行业的发展情况来看，IC设计、芯片制造与封装测试行业都有较快的增长，其中以封装测试业的发展最为迅速。在国内骨干封装企业增资扩产，以及国际半导体市场需求上升带动国内集成电路出口大幅增长两方面因素的带动下，1-9月份国内集成电路封装测试业共实现销售收入384.77亿元，同比大幅增
长57.7%，是近几年增长最快的三个季度。
　　进入2006年，IC设计业在前几年高速增长的基础上依旧保持了较快增长的势头。前三季度，国内IC设计行业共实现销售收入117.6亿元，同比增长49.8%。从全年发展来看，预计销售额突破1亿美元的设计公司有望由2005年的2家增加到包括珠海炬力、中国华大、中星微、上海华虹以及深圳海思在内的5家。
　　芯片制造业方面，在全球芯片代工市场持续增长以及国内设计业规模不断扩大的带动下，国内芯片制造企业销售收入增长有所提速。1-9月份，国内芯片制造企业共实现销售收入213.12亿元，增幅为38.9%，
比2005年前三季度30.1%的增幅提高了8.8个百分点。
　　从2006全年发展趋势来看，随着海力士—意法半导体无锡8英寸/12英寸生产线、Intel成都封装项目二期工程等一批新建项目的建成投产，国内集成电路制造业规模还将迅速扩大。同时，在国内半导体市场需求快速发展的带动下，IC设计业也将保持快速增长的势头。综合来看，预计2006全年中国集成电路产业规模将有望首次突破千亿元大关。