圣迭戈，2006年11月13日——码分多址（CDMA）和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布扩展了其QUALCOMM Single Chip™（QSC™）系列，以支持UMTS。用于WEDGE（WCDMA 和GSM/GPRS/EDGE）的新产品QSC6240™和用于HEDGE（HSDPA/WCDMA和GSM/GPRS/EDGE）的新产品QSC6270™，是全球第一批WCDMA（UMTS）和HSDPA手机的单芯片解决方案，将采用monolithic die集成无线收发器、基带调制解调器和多媒体处理器，并集成电源管理功能于一个芯片中。单芯片方案在成本和上市时间方面的优势将有助于推动无线宽带和3G在全球大众市场的普及。 
　　“通过推出包括WCDMA/EDGE 和 HSDPA/EDGE在内的第四代单芯片解决方案，高通公司将使全世界更广泛的无线用户能够使用3G技术的高速数据传输和丰富的多媒体功能。”高通CDMA技术集团总裁桑杰•贾博士说，“高通公司利用其在3G技术和单芯片设计方面的技术领先优势，推出了全球首个单芯片WCDMA 和 HSDPA解决方案。这将大幅降低3G手机的成本，并大大加快3G手机的上市速度。”
　　QSC6240 和QSC6270解决方案中的高度集成大大降低了原材料成本，减少了分离元器件数量，节省电路板空间高达50%。这两种方案利用经济高效的65纳米CMOS加工技术显著地降低了功耗，从而将延长通话时间和待机时间，并增强用户的多媒体体验。这两种解决方案的特点包括：
整个芯片组解决方案为12mm x 12mm封装
支持高达300万像素摄像头
可同时支持800/850/900MHz中的任一频段和1700/1800/1900/2100MHz中的任两个频段共三个WCDMA频段，以及四频段GSM/GPRS/EDGE 
72和弦铃声
集成USB2.0高速传输接口
先进的多媒体数字信号编解码器，支持包括eAAC+、Real®和Windows Media®等格式
15fps视频编解码功能
支持OpenGL® ES 1.0 3D图形功能 
QSC6240 和 QSC6270解决方案计划于2007年第三季度提供样片。
　　欲知高通公司QSC产品的更多信息，请登陆：www.cdmatech.com/singlechip
　　高通公司（www.qualcomm.com）以其CDMA及其它先进数字技术为基础，开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司股票是标准普尔500指数的成分股，是2006年财富杂志评选的“财富500强”（FORTUNE 500® ）之一，在纳斯达克股票市场（Nasdaq Stock Market®）上以QCOM的股票代码进行交易。
　　QUALCOMM是高通公司的注册商标。QUALCOMM Single Chip 、QSC、QSC6240 和QSC6270是高通公司的商标。OpenGL 和OpenML 是Silicon Graphics Inc在美国或全球其他国家的商标或注册商标。Real是RealNetworks, Inc的商标或注册商标。Windows Media是微软公司在美国或全球其他国家的商标或注册商标。所有其它商标均为其各自所有者的资产。