柔性层压板最新信息

　　我经常写一些关于市场状况的文章，自上月台湾、日本和韩国之行后，我有一些最新消息要发表。

　　2002年和2003年柔性电路行业经历了无胶柔性层压板材料严重短缺的现象。这些年里，能提供铸造工艺或层压板工艺的仅有一家大型供应商和三家小型供应商，而可提供喷射/电镀工艺的有多家供应商。原料需求飞速增长，而供应商们却无法达到所需产量要求。

　　因此，许多原料公司力图开发一种无胶铜层压板来在柔性电路行业中获得业务。至2004年年底，超过25家公司（其中大多数为日本、台湾和韩国公司）商业化了由铸造工艺或层压工艺制造而成的无胶层压板。至2005年年底，15家以上公司（大多数为亚洲和美国公司）商业化了由喷射/电镀工艺制造而成的无胶层压板。或许更多公司正开发新型层压板产品，但他们尚未准备出售该产品。同时，现有供应商已根据客户要求提高了产能。目前，制造工艺或层压板工艺月总产能超过300万平方米。喷射/电镀月总产能超过100万平方米。另一方面，2006年无胶层压板总需求量预计将为1600万平方米左右。2006年由铸造工艺或层压板工艺制造而成的无胶层压板需求略高于1000万平方米，而由喷射工艺制造而成的层压板需求超过500万平方米。这些需求仍迅速增长，但在未来四年内，不会加倍增长。

　　在上次的走访中，我重审了层压板制造商的运营状况。仅12家制造商现正经营批量生产。台湾有4家公司、韩国有3家公司，而日本有5家公司。他们的使用率都不高，大多数在50%以下。其它制造商的产量很小，或无产量，我听说一些新制造商已终止该市场的业务。当然，制造商中存在的竞争日益激烈，而这有助于促使价格逐渐下降。

　　顺便提一下，从客户的角度来看，这是个有趣的现象。包括传输控制协议（TCP）基底制造商在内的不少大型柔性电路制造商仍正寻求更多原料商家。他们表示需要获得来自可靠商家的优质层压板，我觉得这意味着新层压板商制造商无法满足所有客户需求。我认为这是可以理解的。不少新制造商询问我是否能为柔性电路行业提供预测产量；但并未询问客户需求详情。我怀疑客户与新商家之间是否存在严重的不协调现象。

多米尼克Numakura

一周标题

联华电子（日本大型EMS公司）
将在越南创办一家新装配厂。其将于2007年夏季开始投入运营，并拥有3条表面安装技术（SMT）生产线。联华电子计划迅速扩建，以具备10条生产线。联华电子预计2006年收入将达720亿日元。

Fukuda Metal Foils（日本金属材料供应商）
因印刷线路板和柔性电路需求旺盛，其预计2006年铜箔业务收入将创历史新高。

Idemitsu（日本石油化学公司）
开发了一种全固态锂离子二次电池。

昭和电工（日本的大型化学公司）
开发了一种具备高绝缘电阻的新型柔性树脂，作为柔性电路和平面显示器的覆盖材料，估计其需求将不断增长。

富士胶卷（日本大型胶卷供应商）
已开始在熊本工厂生产液晶显示器应用三醋酯纤维（TAC）胶卷。富士计划将年产能扩大至5.8亿平方米。

富士通（日本大型电子公司）
利用石英晶体微天平（QCM）机械装置，在半导体工厂内开发了一种新型空气污染传感器。该设备可在1立方厘米内探测出0.5纳米克污染物。

古河铜箔（日本铜箔供应商）
将把大部分资源集中在电镀铜箔业务上，并瞄准诸如锂离子和等离子设备MD防护等高端应用。

东丽（日本大型化学公司）
将投资30亿日元，用于韩国合资企业Toray Sehan的无胶柔性层压板生产厂。

三菱瓦斯化学（日本大型印刷线路板材料供应商）11/1
在四日市工厂新办了一家高速印刷线路板材料生产厂。该新生产线每年能生产300吨氧化聚乙烯（OPE）。

太阳油墨（日本焊料掩膜材料供应商）
与杜邦就倒装芯片球栅阵列（BGA）工艺封装材料的研发项目达成了商业联盟。

Nikko Metals（日本大型铜箔供应商）
正扩大半导体基底和汽车应用电镀铜箔业务。

日立环球（大型硬盘驱动器制造商）
计划2007年发布带闪存的200多吉比特级2.5英寸硬盘驱动器，以保持在该市场中占有主要市场份额。

松下（日本大型电子公司）
已完成对所有140项等离子产品的无铅设计和制造。

华硕计算机（台湾大型主板制造商）
将开始在日本销售自有品牌笔记本个人电脑。其继续为日本个人电脑公司提供OEM服务。