台商赴港上市，明年攀新高集资规模上看港币100亿元，其中电子业家的印刷电路板族群更是前仆后继的投入，目前包括佳鼎投资的佳通、瀚宇博德的江阴厂都已经在香港挂牌，接下来鸿海集团的鸿胜、雅新、合正、耀华也都在进行当中。 
台资企业赴港上市集资规模明年将大增，有不少知名大型企业，规划未来分拆业务赴港上市，且单一公司集资规模就可望超过港币20亿元，使得台商赴港上市规模再创新高，也将进一步加强对台湾资金的吸引力，统计指出，2001年来台商赴港上市金额，以2005年港币74亿元最高，今年预估回落到港币20亿元。 
   根据香港联交所的规定，挂牌之前的基本条件包括连续三个会计年度都必须缴出获利成绩单以及释股25%，所以一般来说，在配合释股25%的规定下，公司都选择成立控股公司进行股权的规划与配置，就目前PCB业者的进度来看，鸿胜预定明年度挂牌，雅新因为苏州厂获利表现稳定，也有助于申请挂牌的作业速度，预期最快在2008年也有机会上市。 
   雅新在华东地区布局完毕，苏州新厂正式启动，新产能已经在第三季开出，同时在日本Sony的PS3游戏机PCB订单加持下，扩厂效益将快速显现。雅新表示，苏州二厂新增每月150万?产能开出之后，其在大陆涵盖华南300万?、华东300万?，合计大陆整体单月产能已经达到600万?的规模。 
   至于耀华的部分，耀华转投资展华厂今年全年度呈现获利，如果以连续3个会计年度需获利的规定来看，至少要到2009年才有机会挂牌，以时间上来说，展华厂的上市之路还有段距离。耀华表示，上海展华厂近期将进行3500万美元的筹资计划，资金将用于扩充HDI产能，预计明年第三季即可增加一倍产能，其中手机板的部份，单月产能将由150万支增加到300万支的水平。 
   耀华表示，展华厂目前单月营收约5000万元人民币，去年第四季转亏为盈后，今年以来平均每月回馈母公司获利约新台币1000万元，成为公司稳定的获利来源，预估明年第三季在扩产完成后，单月的营业额将可以增加50%，获利亦可望同步成长。 
   铜箔基板厂合正近年来申请赴港挂牌的进度不断递延，主要受到铜箔基板产业变化迅速，导致营运走势忽高忽低。合正表示，目前已经透过子公司合正国际转投资之香港亿大实业规划香港挂牌，内部已经进行评估及整合意见，且尚在辅导中，相关事宜仍继续进行中，至于挂牌日期须视实际辅导进度状况而定。 
   合正日前完成11亿元的联贷案后，终于有了资金可以改善财务结构以及扩充大陆厂产能，该公司表示，11亿元的30%将用于改善财务结构，70%则是用于扩充大陆昆山以及惠州厂铜箔基板产能，预计将在明年第一季投产，增加幅度逾30%，期许明年两岸合并营收可以达百亿元，较今年成长40%以上。