网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 厂商动态 > 正文
  • RSS
  • 佳总软硬复合板应用得宜
    http://www.ic72.com 发布时间:2006/11/13 14:10:00
      佳总兴业目前开发应用于手机闪光灯用的软硬复合板产品,已开始向国际手机大厂正式出货,将持续寻求其它手机厂商认证中。
          另一项应用与TFT LCD的背光模块LED封装板也在持续进行。另外,大陆华南广东江门的新厂目前规划为高毛利的样品板厂,预计12月投产。
    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质