据印度半导体协会(ISA)的一份报告称，在未来的两年，由于专业化研究院所及高级技术课程的缺乏，技能型工程师的不足会对印度VLSI设计业务的增长造成很大的障碍。
     研究发现，对印度工程人员的补贴成本日益上升会阻碍IC设公司未来两年在该国内建立更多的设计中心，并迫使他们在别处寻找工程师。但该研究还得出结论，随着印度工程劳力的增长，该情况应该会在三年内得到解决。该研究同时提醒，印度目前正面临来自其它设计目的地如中国、以色列、东欧及西亚的相对低水平的竞争，因而会在三年内面临来自同一地区的更为严峻的竞争。
     在未来两年，由来自多个供应商及多个地区的相互影响及IC业的周期特性所产生的问题，将让印度设计业面临严酷的挑战。业务增长将会高度依赖于已经增加的外包业务的知识水平。为了提供完整的设计，未来两年内印度设计业活动所面临的其它较低水平的挑战包括：时限上的持续压力；日益缩短的计划迫使设计公司开发更快；消费者喜欢的客户。除了缺乏技能，在印度的设计公司要取得成功，在该时期还将会面临其他压力，并且从现在开始的两年内会面对更多挑战。
     令人欢欣鼓舞的一方面是，该研究预言，由于像电信及消费电子等高成长领域的市场窗口越来越短，印度设计公司将看到更多的外包业务流向他们。正在开发其自有IP的印度公司将鼓励更多的设计外包。