在铜箔基板 (CCL)厂全力扩充产能以因应大陆台商 PCB 厂需求同时，台耀科技在江苏常熟厂的扩充产能工作，将赶不及在今年完成，也就是说，台耀科技常熟厂的新增35万张月产能，至少要延后到2007年 1月才能开出。 
      台耀科技常熟厂的产能在2005年10月开出之后，即进行不断扩充的动作，目前并已达成内层压合 105万平方的扩充，而目前每月15万张的 CCL生产，也将由目前每月15万张原预定在2006年底达成扩到每月50万张的倍数扩增。 
不过，台耀主管说，由于常熟厂的新建厂房土木工程略有延误，造成新增每月35万张 CCL的产能要到2007 年 1月才能开出。 
      常熟厂对台耀科技而言，不仅在今年上半年即达损益两平，今年下半年即将已对台耀已作出的获利贡献。建华证券指出，在大陆厂产能持续扩充之下，大陆将成为台耀未来主要获利成长的动力。 
      而台耀科技台湾竹北母厂，其内层压合生产线，又为台湾少数能提供 HDI内层压合业务的生产线，目前每月产能并已达 140万平方。 
       此外，台耀科技已由董事会决议至赴华南设厂生产 CCL ，公司高层目前也在华南地区积极寻找合适的设厂用地。