中国大陆本土第一颗TD-SCDMA射频芯片，由上海鼎芯开始生产，搭配TD-SCDMA基频供货商凯明、天碁、展讯，已通过大陆电信运营商测试，并且采用台积电0.18微米制程生产，随着中国自定的TD-SCDMA规格3G手机，将在下半年开始出货，以及中芯也积极发展手机芯片相关制程，台积电在中国大陆建置0.18微米以下制程产线，将愈趋重要。  
    中国大陆自行定义的3G手机规格TD-SCDMA执照，估计最晚将在明年第一季发放。中国IC设计业者表示，目前TD-SCDMA基频芯片，包括中外合资的凯明、天碁，以及中国大陆海归派学人创办的展讯，通过中国的电信运营商，在各地组织的终端芯片方案现场入门认证测试，不过，TD-SCDMA射频芯片目前只有德仪、Maxim能够提供。  
    根据报导，上海鼎芯的TD-SCDMA射频芯片，日前搭配凯期、天碁、展讯的基频芯片，通过中国大陆电信运营商的测试。目前中国大陆有三家芯片设计公司，从事TD-SCDMA射频芯片研发，分别是锐迪科、鼎芯与广州广晟，另有六家公司开发TD-SCDMA基频芯片，包括展讯、凯明、天碁、大唐移动、重邮信科和华立，目前基频芯片进度较快者，如凯明、天碁，主要采用90奈米设计，而鼎芯的射频芯片则采0.18微米设计，均为台积电的客户。