消息，三星电子与IBM及新加坡特许半导体继为高通打造90奈米制程行动芯片后，现又量产更细微的65奈米制程芯片，预估与全球晶圆代工龙头台积电的竞争进一步加剧。 
 　三星非内存事业部社长权五铉于29日表示，65奈米制程芯片和90奈米制程芯片均已进入量产阶段，代表三星晶圆代工事业正式跨出第一步；在导入65奈米制程后；未来亦将与IBM及特许一起致力于45奈米制程研发，以提升晶圆代工事业竞争力。 
 　三星与台积电等晶圆代工业者技术差距约落后1个世代，但三星以DRAM制程技术的竞争力为基础，在非内存代工事业中，正快速成长。