“65纳米已经开始在中国大批量的开始封装，英特尔对AMD的优势又将拉大了。”在英特尔成都芯片封装测试项目二期工程的竣工仪式，一位产业人士感叹到。 
　　今天（2006年10月25日）上午，英特尔成都芯片封装测试项目二期工程的正式竣工。一年前建成投产的一期芯片组工厂在这一天也还迎来了第1880万颗芯片组产品下线。而与之相对的，AMD对其苏州工厂的封装和测试设备的增置工作，计划完成的时间还停留在2008年。 
　　英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁，也专程抵达成都，参加竣工典礼，而他在中国的停留时间还不到三天。欧德宁近竣工仪式上表示：“英特尔的生产设施和规模化的生产能力，是确保公司成功的关键因素。成都这座先进的封装测试新工厂将生产英特尔公司最新的基于65纳米制程技术的英特尔reg;酷睿™微架构多核处理器，从而对英特尔公司在全球范围内的成功起到关键作用。” 
　　随着产业的升级，英特尔的生产线将会在今年完成从90纳米向65纳米的过渡，而在明年，英特尔将会开始向45纳米工艺推进。作为英特尔全球封装体系之一的中国工厂，英特尔在成都的总投资额达到5.25亿美元，并且在第一时间完成了生产工艺的过渡。面对全球PC和笔记本销量增长最快中国市场，英特尔显然加大并加快了投入和建设，不想给老对手AMD在下一轮的较量中留下太多的机会。 
　　而AMD方面，在苏州的封装工厂于2005年4月投产，目前这里大概完成AMD约三分之一的全球封装任务。但还是远远不能满足市场的需求，面对英特尔在中国的增容，AMD也将会提速中国工厂的建设。