随着7月强制上路的欧盟RoHs指令，电子产品无铅化已成为势在必行的趋势，虽然多数的印刷电路板制造商已改采用无铅焊料来因应，然而在导入无铅材料后，却也引发“是否仍符合安全标准”的争议。为此，UL台湾除了协助进行测试认证，也已积极结合产官学界，针对新开发的替代材料、制程进行产品安全性的影响研究，以推动检测数据的建立。

UL台湾分公司表示，厂商在进行无铅制程转换后，可能会影响到焊接组装成品的可靠度，与电路板的耐燃性、导体粘着性、表面浮泡及脱层等问题；此外，由于无铅材料与制程的开发时间短暂，厂商在开发出新材料新制程设备后，却无法确切得知是否能通过测试检验及全面掌握失败的原因，因此，市场上相关检测数据急待建立。

为此，UL台湾除了可协助客户进行电路板的重新评估测试工作，以确保环保化的产品能持续符合国际现有的安全标准；UL台湾的环保验证技术研发中心在产官学的合作下，已投入研究协助台湾地区厂商进行新材料与技术应用的安全特性测试，并建立相关检测数据，作为日后厂商在发展新材料新技术的参考。未来，UL台湾亦将协助产业代表前进参与国际标准会议，以反应台湾地区厂商的情况，并参与规范制订。