根据媒体昨（18）日对美国半导体硅晶圆供应大厂MEMC的专访报导，近几年来台湾DRAM厂持续扩建12吋厂，使产能大幅增加，对硅晶圆需求亦大于全球其它地区。据了解，2005年台湾硅晶圆市场规模已占全球市场15%，其中，硅晶圆大厂MEMC对台湾的硅晶圆销售比重即达20%。预期2005年至2008年全球半导体硅晶圆市场年复合成长率将维持在10%，而台湾受惠12吋厂产能大量开出，成长幅度将大于产业平均值，达12.5%。 

    硅晶圆采购占一座晶圆厂材料采购成本的46%，随着半导体产业持续成长，相关产值也逐年增加。2004年时，相关产值约75.54亿美元，2005年为82.19亿美元，预估2006年会达90亿美元，2008年则可望突破100亿美元大关，达107.97亿美元。由于半导体晶圆面积不断增大，全球硅晶圆供应也因制造难度增加，预料将朝寡占趋势发展。1990年，半导体仍以6吋晶圆为主，全球有超过20家硅晶圆供货商，1993年迈入8吋晶圆世代后，约剩下10家供货商，而未来在12吋晶圆成主流后，可能仅剩MEMC、SHE、SUMCO、Siltronic等4家大厂寡占的局面。预估2007年起全球半导体业对于12吋硅晶圆的需求将超过8吋，2009年时，12吋晶圆的比重会达49%。