近日，国内最大的晶圆制造工厂在无锡落成。该工厂由意法半导体和韩国半导体巨头海力士共同投资修建，并首次同时拥有8英寸和12英寸两条生产线。继中芯国际北京厂之后，国内第二条12英寸生产线宣布正式投产。
　　据介绍，新建成的无锡晶圆厂总投资额为20亿美元，意法半导体与海力士半导体的股份比为1:2。截至目前，合资工厂共拥有2000多名员工，面积为55万平方米，其中无尘洁净室达到2万平方米。早在2004年11月，意法半导体便与海力士就签署了共建合资工厂的协议。去年4月，合资工厂正式开始了1年多的修建过程。今年7月和10月，8英寸和12英寸生产线分别开始量产。
　　此外，合资工厂将负责制造NAND闪存和DRAM存储器芯片。从目前的情况来看，DRAM芯片采用的是80nm、90nm和110nm制造工艺，其中90nm和110nm晶圆在8英寸生产线上生产，80nm晶圆则在12英寸生产线上生产。预计到明年年中，两条生产线除生产现有DRAM芯片外，还将开始生产NAND闪存。在产能方面，8英寸生产线预计月产晶圆 5万片，12英寸生产线的月产量将达到1.8万片。
　　另据透露，两家公司在合资工厂的侧重点存在着区别，其中海力士关注的是DRAM存储器和NAND闪存，意法半导体重视的则是嵌入式和无线产品。虽然未在知识产权问题上做出解释，但对于新工厂的未来前景，意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示，合资工厂将会给双方带来巨大的规模经济效益，实现双方在技术上优势互补，而DRAM产品和NAND产品，将进一步加强意法半导体在封装级集成市场的地位。
　　业内人士分析，无锡晶圆厂的建立，将有助于意法半导体和海力士抢占更多的中国半导体市场份额。数据显示，目前中国市场占全球半导体市场15％左右，增速处于全球首位。据市场调研机构预测，2008年前，中国将成为世界最大的半导体市场，并占据全球1/4以上的半导体市场份额。