飞思卡尔半导体（NYSE：FSL，FSL.B）和汽车行业领先的半导体供应商意法半导体公司（NYSE：STM）的联合设计计划已经取得关键的里程碑式的成就。该计划旨在加快汽车行业的创新。自从7个月前宣布计划以来，两家公司已经为联合设计中心配备人员，设计出下一代微控制器内核，并定义了产品路线图，和调整了工艺技术。

意法半导体公司副总裁兼汽车产品部总经理Ugo Carena表示：“依托双方的长期合作关系，意法半导体和飞思卡尔的工程团队已经全力投入到联合设计计划的各方面工作中。我们已经建立了分层组织机构，为几个设计中心配备了人员，建立了全球物流体系，并且设计出微控制器内核，这些内核都是很多未来设计的基本构件。这是一项史无前例的工作，两家公司将从合作开发计划中实现巨大价值。”

两家公司已经建立了合作设计中心，汇聚了芯片、软件和汽车应用领域的全球设计人才。据两家公司预测，截至年底，工程师人数将达到120人。

作为双方长远合作的一部分，飞思卡尔和意法半导体已将Power Architecture技术作为联合开发的微控制器（MCU）产品的标准指令集架构。此外，两家公司还将在广泛的汽车应用领域中进行联合产品开发，包括动力总成、底盘、发动机控制和车身系统。

迄今为止，双方合作的最重大成就之一就是联合定义和开发了基于Power Architecture e200内核的高电源效率32位微控制器。新开发的Z0H衍生内核产品用在专为车身控制应用设计的MCU中，作为公司的这些初期成本优化MCU的CPU。这些联合设计产品的最初样品计划于2007年上半年推出。 双方合作成功的表现之一是，意法半导体决定在其未来的汽车MCU设计中采用这些内核和其它衍生内核产品。

飞思卡尔高级副总裁兼汽车和标准产品部总经理Paul Grimme表示：“我们很快就定义了基于Power Architecture技术的下一代内核，并且达成了一致，这凸显出我们合作的优势和良好势头。我们致力于开发优化内核，并在专用MCU芯片组中实施，这也向我们提出了很高的创新要求。随着我们从设计转移到生产，客户将能从两家公司购买我们联合设计的汽车MCU。”

飞思卡尔和意法半导体计划采用相互调整的90纳米工艺技术，生产双方联合设计的MCU产品。两家公司在飞思卡尔和意法半导体晶圆厂调整了工艺测试车辆，取得了里程碑式的成就。此外，非易失性存储器（NVM）技术的联合开发也正在进行中。即将面市的MCU产品将集成性能优化和成本优化的闪存模块，用于特定汽车应用。两家公司期望未来的设计和开发工作能扩展到其它应用领域，如安全系统、驾驶员辅助和驾驶员信息。