飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出11种新型MicroFET MOSFET产品，提供散热快、极小化、扁平的(2×2×0.8mm)组件，支持30V和20V以下的低功耗应用，包括移动电话、数字相机、游戏、远程POS终端，以及其它大量生产的便携式产品。

MicroFET功率开关结合飞兆半导体的先进PowerTrench技术和业界标准的模塑无脚封装(molded leadless package，MLP)，因此，与传统使用较大型封装的功率MOSFET比较，MicroFET组件在导热性能和节省空间方面有着显著的优势。

在充电器、升压转换器、DC/DC转换器及负载开关应用中广泛采用的SSOT-6或SC-70组件封装之外，飞兆半导体的MicroFET采用MLP封装为设计工程师带来全新的封装选择。采用2×2mm MLP封装的MicroFET较3×3mm SSOT-6封装的MOSFET体积缩小55%，同时具有更高的性能。

例如，与典型的双P通道SSOT-6(9mm2<-sup>)组件比较，MicroFET(4mm2<-sup>)的RDS(ON)<-sub>降低了17%(95与115mΩ之比)、热阻降低16%(151与180°C/W之比(copper pad value))。此外，与较大的3x1.9mm MLP组件甚至是相近较小型的SC-70封装组件相比，MicroFET组件提供的导热性能和效率明显高出很多。举例来说，与双P信道SC-70组件比较，飞兆半导体MicroFET的RDSDS(ON)<-sub>低80%、热阻低65%。

这些无铅组件能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。