经过40多年的发展，我国集成电路产业在基础研究、技术开发、人才培养等方面取得了较大成绩，但整个产业仍存在深层次问题，尤其是需要从根本上解决从走替代海外成熟产品发展路线到开发技术领先的芯片的转变。值得欣喜的是，以2000年国务院18号文件颁布为标志，今天我国集成电路产业已进入一个全面快速发展的新阶段，上述问题已经因一些行业领先公司的技术创新而开始迎刃而解，中国芯片设计业更开始从以往的“低端替代”走向技术领先的跳跃式发展之路。 

      例如，致力于发展“未来的技术”的中星微电子的计算机图像输入芯片301系列已占据全球一半以上的市场份额，其手机音视频芯片也被三星、波导和联想等众多手机制造商采用；中星微电子计算机图像输入芯片首次采用创新结构，降低了产品功耗，正是因为在技术上的领先打破了飞利浦等海外巨头的技术垄断；中星微的“中国芯”在从移动数字影像到数码相机、宽带数字多媒体通信、数字高清晰电视的数字多媒体芯片领域，尤其是在PC图像输入技术和市场领域处于国际领先地位，使“中国创造”的芯片产品率先打入了国际市场。 

      与此同时，有关专家也指出：虽然中国已成为全球集成电路的最大消耗国，所用集成电路占全球的24%以上，但我国集成电路与发达国家技术差异比较明显，整体上仍以低附加值的低端产品为主。我国每年使用的100多亿块芯片80%依靠进口，高端芯片几乎100%进口。我国有限的制造技术、低端和低附加值产品状况，降低了我国电子信息产品在世界贸易格局中的地位，制约了国际竞争力的提高。 

      因此，我国的设计公司要首先面对和满足市场需求，在拥有自主知识产权、掌握核心技术、推出自有品牌、有市场竞争力的产品方面付出更多努力。事实证明，要实现我国电子产业的整体突围，必须走自主创新之路。 

       行业趋势表明，未来七八年，正是世界和我国电子技术和电子产品更新换代的关键时期，中国集成电路面临着与世界对接的绝佳机遇。有关专家认为，“十一五”期间，中国集成电路行业需要在继续发展对外合作的同时，按照国际化特点考虑资金、技术、人才和市场；积极进行引进技术的消化吸收和再创新，利用真正适合自己的市场化产品和技术找到自己在国际产业链中的位置。