【日经BP社报道】 

 
图1：使用注射器进行演示。在注射器顶端装有外形尺寸为3mm×3mm×1mm的压力传感器。由于传感器中没有配备放大器等元件，因此能够封装于左前方的黑色树脂外壳中

图1：使用注射器进行演示。在注射器顶端装有外形尺寸为3mm×3mm×1mm的压力传感器。由于传感器中没有配备放大器等元件，因此能够封装于左前方的黑色树脂外壳中

 
　　意法半导体（STMicroelectronics）在2006年10月3日于日本幕张Messe会展中心开幕的“CEATEC JAPAN 2006”上，展出了封装尺寸为3mm×3mm×1mm的小型压力传感器。通过在结构上下功夫，提高了耐压性能。具体来说，就是将作为传感器元件的薄膜与其后部的主体间隔缩小到了2μm。即使向传感器元件施加很大压力，薄膜也不会产生2μm以上的变形，因此薄膜本身不易损坏。 

　　设想用途包括嵌入手机与手表等产品的气压计、高度计、GPS装置、血压计、空调和除尘器的气体控制等用途。测定范围为0.3～4个大气压。灵敏度为70mW/气压，在测定范围内非线性为-0.5%。 

　　为了进行演示，此次准备了内部装有传感器的注射器。推拉注射器的活塞，气压的时间变化图和注射器的动态图像就会显示电脑显示器上。 

　　该公司提供的压力传感器共有3种。“LPS004C”以裸芯片方式供货，芯片尺寸为1mm×1mm× 0.3mm。“LPS004CL”在H-LGA封装中只封装了传感器，外形尺寸为3mm×3mm×1mm。这2种产品现已开始供应样品，定于2007年初投入量产。最后一种是采用数字输出方式的“LPS004DL”，除传感器外还配备了放大器及数字接口电路等ASIC。外形尺寸为5mm×5mm×1mm。定于2007年第2季度开始供应样品。（记者：宇野 麻由子）