受惠于较早进入大陆市场并积极展开布局， 2007年台湾手机板产值可望超越日本，迈向全球第一；然而，却也立即遭遇到日本与中国大陆业者双面夹击的竞争压力。
台湾布局大陆时间早，因此能和日本共同主导全球手机板市场。但日本厂商以技术优势、陆港厂商以低价攻势，压迫台湾在高阶及低阶手机板的市占率。
   日本积极开发如FVSS、ALIVH等HDI(高密度互连)技术，预计2006年第四季大陆市场上将出现日本量产的高阶产品，成为威胁台湾厂商的危机，但亦可视为台湾的大陆厂投入高阶产品的转型契机。
   考虑到生产成本便宜及下游厂商群聚，台湾PCB产业早在1995年后陆续在大陆投资，适逢2000年后全球手机市场快速成长，同时间大陆也成为全球手机的制造中心，在诸多因素的同时推动下，台湾手机板终于有机会在2007年登上全球第一位。 
   在投入策略上，来自于手机厂对手机板的技术层次不断提高，当手机高阶化且集中在大陆制造后，未来大陆的竞争已逐渐摆脱低技术低成本色彩，若不先完成提高技术能力准备，未来在手机厂商要求提升产品等级但同时要求降价的情势下，势将形成营运上的莫大阻力。
   台湾厂商在目前高市占率的优势下，尚有缓冲时间作转型，因此提高技术能力为首要之急，其次方为调整产品结构或适度扩大产能。此外，客户早期Design In的合作与技术提升同等重要，已成为竞争的基本要素，以台湾手机板的实力毫无疑问可以站上全球第一，但需思考长期的经营策略，及早布局以保持优势。