“以前高通每个季度芯片的出货量都稳定在1000万到1500万片之间，但最近几个季度，每个月的出货量迅速增加到了5000万片，这意味着我们需要寻找新的合作伙伴以提高产能。”9月25日，美国高通技术集团副总裁阿布迪（Behrooz Abdi）宣布，与中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）的芯片代工战略合作正式启动。 
       “这是高通首次选择中国内地代工厂商生产芯片，也意味着高通在中国的业务布局再进一步。”业内人士分析。目前，高通是全球最大的集成无生产线（IFM）芯片提供商，自身不设芯片生产线，主要由三星、台积电、特许半导体等芯片厂商代工。 
       根据高通和中芯签署的战略协议，双方合作重点将首先集中在电源管理芯片。“我们首先启动这项技术合作的原因在于，中芯已经通过与Freescale的合作在这项技术上取得良好经验。”阿布迪说，这只是合作的起点，今后会有更深一步的合作。 
       据阿布迪透露，在未来的一年内，中芯将为高通代工芯片超过5万件，合作金额超过1.2亿美元。 
       事实上，自2003年宣布投资1亿美元支持中国的高新技术企业以来，高通公司一直在拓展中国市场布局。高通中国业务占全球收入的比例已由2004财年的8%，迅速增长到目前的16%。 
       但高通的中国战略布局仍存在供应链短板。由于高通自身没有芯片生产线，此前也没有在国内进行代工合作，所以占据其1/6份额的中国市场，产品不得不由海外供应，无论本地化服务、成本控制或是本地供应链管理都受到影响。 
       据透露，高通与中芯国际的合作其实在1年前就已经开始。“在技术满足要求的前提下，我们选择合作伙伴主要考虑3个因素：产能、服务、成本。”阿布迪尤其强调，与中芯国际合作，高通公司可以在降低成本和缩短产品上市时间层面为客户带来优势，“中芯国际为我们削减成本进行承诺并做出了努力”。 
       根据无生产线半导体协会（FSA）2005年的全球营收排名高通公司在全球无生产线芯片提供商的排名中高居榜首，而中芯则在晶圆代工厂商中排名第3。 
       “国际厂商选择代工合作伙伴的一个重要因素就是产能，中芯会不断提高自己的产能满足客户要求。”中芯国际总裁张汝京说。