在PCB上游的玻纤布、铜箔基板(CCL)海外市场急速扩大的同时，相对引用台湾本地银行的金融资源将注资海外营运，CCL厂合正科技今天即透过和台新银行等7家联贷银行签订11亿元联贷合约，其中海外子公司亿大国际并取得其中2045万美元等贷款额度。 

　　事实上，由台新银行主办PCB上游产业的联贷案合正并非第1件，而包括联茂电子及玻纤布厂德宏工业在2005年第4季陆续由台新国际银行主办联贷案。 

　　其中联茂电子包括台湾母厂及海外子公司，去年10月由台新银行等13家授予3年期合计新台币13亿元的投信额度。 

　　同样的德宏工业在2005年12月16日由100%转投资成立之B.V.I.子公司签约联贷案，以扩充产能增购设备暨充实中期营运资金，与银行团签订美金1600万元五年期联贷合约，联贷案参贷银行包括台新商银(统筹主办行)、远东商银(管理银行)、中华开发、华南商银、上海商银、台湾工银等6家银行金融国际业务分行。