身陷诉讼危机中的中芯国际反而加速了它的扩张步伐。 
　　《第一财经日报》22日获悉，该公司上海12英寸厂年底将开始装机，明年下半年有望正式量产。而之前中芯国际投资关系处处长赖佑明曾对记者表示，上海12英寸新厂明年才会采购设备。 
　　目前，该12英寸厂房建设已完毕，公司正开始招募工作团队。中芯国际内部人士表示，初期将以迷你生产线进行导入生产，月产能约在5000片~6000片之间。 
　　这将是继2004年北京12英寸厂成功量产之后，中芯国际第二座最高世代的半导体代工厂。而中芯国际还有第三座名义上的12英寸工厂，即基于湖北政府的资本和中芯技术与运营基础上的“武汉新芯集成电路制造有限公司”。该厂目前已正式动工三个月。 
　　6月初，中芯总裁张汝京曾对《第一财经日报》说，武汉厂最快2007年底最慢2008年上半年正式量产。 
　　这意味着，未来两年内，中芯国际将拥有三座投产的12英寸工厂，一举超越全球半导体代工巨头台积电与联电(两者目前分别拥有两座)，在制造布局方面显示出后发优势。 
　　不过，工厂数量不等于质量，与台积电和联电相比，中芯高端市场竞争力及核心运营能力还远不够成熟。 
　　在9月6日中国国际集成电路博览会上，苏州和舰总裁徐建华首次公开表示，大陆半导体市场需求确实逐年增大，但盲目上马会使产业陷入恶性循环。他认为，半导体企业应从过去重“量”转为重“质”，从市场、资金、人才、技术四大方面综合布局。