有报道表示将有大部分日本公司将出资提高IC基底及其原料的产能。大型陶瓷和有机基底制造商NTK将在未来两年内投资300多亿日元建造第14家有机IC基底生产厂。包括TCP基底制造商在内的另七家公司将未来两年内的计划投资额定为10亿多日元。大部分预算额将用于发展日本生产厂。
　　IC基底制造商预期用于诸如便携式个人电脑、手机和MP3产品等便携式产品的微处理器（MPU）设备将获得更多发展及更大需求。诸如三井矿业冶炼和卡西欧Micronics等柔性基底和带式产品制造商也预期用于平面显示器，特别是大型液晶电视驱动器模块的膜上芯片（COF）基底将获得更多发展及更大需求。大型柔性基底制造商之一日东电工将"Carrier Flex"工艺的投资额定为10亿日元以上，并瞄准显示器和硬盘驱动器市场。因预见到了较预期更高的需求，包括基材和铜箔在内的原料供应商还正计划付诸相对较大的投资。
　　IC基底和覆晶薄膜市场可能将实现长期增长；然而，短期内相关需求会起伏不定。这可能会导致市场出现供过于求。柔性层压材料的情况尤其如此。由于过去两年内过多供应商进入了该市场，而制造商的总供应产能远远高于我预测的实际需求，因此我们预测供求关系将出现失衡。
　　制造商们预计其投资计划将带来一定成本并使相关价格不断下降。目前柔性层压板正产生相对较大的利润。
　　因日韩消费电子产品公司采取的商业战略使COF基底的售价逐渐下降，这些利润不久将日趋缩小。一些原料供应商在制定投资计划时并没有考虑到相关价格会不断下降，因而其中部分供应商无法在与竞争对手展开的价格战中生存。