近几年来PCB市场的前景良好，上游的铜箔基板(CCL)市场竞争也更加剧烈，台合正科技总经理萧铭证指出，合正在因应发展前景良好并快速变化，目前已针对包括覆晶基板等IC载板的制程高速钻孔需求，开发完成钻孔上盖导板益取得多家IC载板厂认证，已开始出货。 
　　萧铭证指出，ALPC与LE这两项材料应用的新领域，主要在应用于覆晶基板钻孔制程的导孔、润滑上盖；目前全球以日本的三菱与WS两家公司生产为主，而合正科技开发的产品，并且已取得3项专利，持续建立专利障碍之中。
　　合正科技目前在此一新产品在台湾的IC载板厂中，并且已取得包括欣兴、日月光、景硕及全懋等的认证，也开始出货中。萧铭证强调，合正开发的此一新产品，市场竞争力极强，尤其是其价格只有日本三菱的60%。由于合正此一产品在高速钻孔的制程中，也有防止断针的效能，萧铭证也表示，合正目前也寻求产品与锁针厂凯崴的合作销售。