网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 行业动态 > 正文
  • RSS
  • 20家银行抱团 江苏半导体项目贷得7.5亿美元
    http://www.ic72.com 发布时间:2006/9/21 11:48:00
     8月中旬,由20家中外资银行组成的"强大阵营"在此成功签订对海力士-意法半导体有限公司(下称"海力士-意法")12英寸和8英寸超大规模集成电路项目的7.5亿美元银团贷款。"首笔约4亿美元的贷款将很快发放。"工商银行江苏省分行投资银行部总经理、此次银团贷款的首席谈判代表康涛称。
    此次银团在控制信贷风险方面,开借款人全部固定资产分期抵押、抵押品委托管理、股东成本包销等之先河,被与会人士称为国内项目融资的经典之作。
    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质