全球领先的无线系统射频前端解决方案供应商SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布业已完成一轮1,950万美元的企业扩展筹资行动。这笔资金将投放在新产品开发 (从概念形成直到产品发布的整个过程) 上；并用于扩展运营机构，以支持不断扩大的全球客户基群。

这轮筹资的主要投资企业有　TD Capital、Prism Venture Partners、VenGrowth Private Equity Partners 以及 3i Technology Partners；此外，还包括 Hunt Ventures、RWI Group、GrowthWorks 和 Vista Ventures 等原有投资者。

SiGe 半导体首席执行官兼主席 Jim Derbyshire 称：“我们对投资者继续支持SiGe 半导体感到非常高兴。此次筹资将发挥重要的作用，帮助我们将新产品推向市场，并拓展我们的产品系列，从而掌握蜂窝、GPS 和 WiMAX? 市场的高增长机遇。另外，我们还计划相应地扩大运营机构，以满足全球范围不断增长的产品需求。”

SiGe 半导体的集成电路和无线前端 (RF) 前端模块，让消费电子设备制造商可以实现产品高性能、长电池寿命和小外形尺寸的目标。这些组件现已集成于各种蓝牙便携式设备、GPS 和远程信息处理系统、IEEE802.11a/b/g/n Wi-Fi设备，以及WiMAX宽带接入设备中。

SiGe　半导体的斐然业绩是吸引投资者的主要原因。该公司的营收从 2003 年的 360 万美元猛增到 2005 年的 3,180万美元，而在 2006 年仍继续显着增长，截止　2006年 6 月 30 日的 6 个月间，营收即达 2,300 万美元；2005 年同期仅为 1,190 万美元。SiGe 半导体领先业界的先进产品是其成功的驱动力，公司目前占有 WLAN 功率放大器市场的主要份额；而在 GPS、蓝牙和 WiMAX 领域的市场份额也在迅速增长。迄今，SiGe 半导体的集成电路出货量已超过 1 亿块，供应客户和合作伙伴包括 Arris Interactive、Askey、 Broadcom、Cybertan、Foxconn、Furuno、Garmin、Gemtek、Mitsumi、Samsung、Tecom、Tyco 以及 USI 等公司。

TD Capital Technology Ventures 公司执行董事 Paul Ciriello 表示：“鉴于 SiGe 拥有出色的营收增长成绩，以及持续开发高增长领域先进产品的能力，TD 一直予以强大的支持。SiGe 公司正积极完成其下一代产品的开发工作，并迅速推出市场，我们对其前景感到非常振奋。”

VenGrowth Private Equity Partners 公司执行合伙人 Pat DiPietro 评论道：“SiGe 半导体的业绩卓著，表明其管理团队不但高瞻远瞩，而且眼光准绳，能快速把握高增长的市场机遇。该公司以提供先进产品享誉业界，其产品设计已广泛应用在目前市面上多种多样的先进消费电子产品中。VenGrowth 很高与能够通过这次投资来表达对 SiGe半导体的持续支持。”

随着这轮扩展筹资行动的完满结束，SiGe半导体也迎来了两位新的董事会成员，分别是Prism公司普通合伙人Bill Seifert，以及 3i 公司董事 Sean Brownlee。