为了缩小与竞争对手之间在芯片产量方面的差距，高通近日将特许半导体纳为自己的制造伙伴，扩大了其代工厂商队伍。高通资深副总裁兼CDMA技术部总经理Behrooz Abdi表示，新加坡晶圆代工厂商特许半导体已开始初步为高通代工生产芯片。在初期阶段，特许半导体为高通生产90纳米手机芯片，一段时间之后，特许半导体将采用65纳米及更先进的工艺生产芯片。 
    业内人士指出，高通此举目的在于断努力缩小与其手机芯片组对手，即德州仪器之间在芯片生产方面的差距。 

    在添加了特许半导体之后，高通的代工厂商数量从四家上升至五家。高通的代工厂商还包括IBM、三星、中芯国际和台积电。在高通的代工厂中，特许半导体、IBM、三星和台积电分别为高通生产主流手机芯片组。而中芯国际则在生产基于BiCMOS的功率管理器件。 
    据悉，高通在7月份宣布与中芯国际签署代工协议。根据协议，中芯国际将在位于天津的200mm工厂为高通生产基于BiCMOS工艺技术的芯片。这项代工协议仍然局限于面向特定市场的功率管理芯片。Abdi表示，中芯国际目前没有为高通代工生产主流基带芯片。但高通没能排除中芯国际为其生产手机芯片组产品的可能性。