日前台湾地区举行的
Semicon Taiwan 2006芯片封装测试论坛上，有演讲者表示，芯片封装不再只是作为一种低成本装配业务。随着系统级封装(SiP)技术的发展，已经让许多创新电子应用成为现实。
ESEC
Semiconductor官员Rainer Kyburz表示，事实上，“后端”帮助弥补摩尔定律缓慢发展。“最近几年系统级封装取得了巨大进步，保持这种革新的速度将面临许多挑战，合作是非常有必要。”
ASE
Group总经理Ho-Ming Tong认为，芯片封装和测试产业将面对几种挑战，主要有平均售价下跌(ASP)、产品面市时间缩短，诸如RoHs等环境要求，以及需要较高的性能。他说，“要达到这些要求在研发方面要下足功夫，同时我们需要与客户密切合作。”
ASE官员表示，在可预见的时间内，手机将是推动系统级封装研发的主要动力。2005年，手机出货量超过8亿部，极大的推动了系统级封装产业的发展。
根据Prismark Partners分析，2005年SiP市场规模为43亿美元，其中射频模块占据42%的最大部分。第二大应用为堆叠式die-in-package封装，占28%的市场份额。Prismark分析师Brandon Prior预测，SiP市场整体规模有望到2010年突破100亿美元。在市场成长后，SiP应用也将日益拓展到手机和便携式设备之外。
台积电后端策略开发项目高级主管Tjandra Karta注意到，电子元器件成本中硅的比率在缩小，而芯片封装的成本相对上升。先进的封装技术不再只是“即插即用”，而是最大限度解决芯片集成到主板上的问题。Karta指出，芯片封装的研发费用通常为收入的2%。他对此提出质疑，“如此低的研发开支能足够应付未来的挑战吗？”Karta建议，未来芯片封装开发中供应链合作是成功的基础。
