市场传出LCD驱动IC将进行规格转换，下游封测厂颀邦、飞信近期接单明显回温，法人更预估两家大厂10月产能利用上看九成。

飞信总经理黄贵洲表示，驱动IC封测景气第二季已经落底，飞信第三季产能利用率可望由第二季65%回温至70%以上，第四季传产旺季来临，产能利用率预估达满载状况。

颀邦8月晶圆植金凸块出货量约12万片，产能利用仅六成；后段卷带式封装（TCP）及薄膜覆晶封装（COF）出货量约1,000万颗，利用率更不及五成。不过，近期上游芯片厂商开始释单，法人已预估颀邦9月营收将较8月增长一成以上，第四季单月产能用率将重回九成之上。

为降低驱动IC生产成本，市场传出，面板商开始全面性进行LCD驱动IC规格转换，改用多信道技术（Multi-Channel Technology）产品，此举激励近期驱动IC厂出货大增，连带下游封测厂受惠。

法人指出，LCD驱动IC进行规格转换，配合圣诞买气题材，驱动IC封测厂第四季营运成长可期，目前股价波段低档已浮现。黄贵洲更认为，明年首季虽面临传统淡季，但市场LCD TV的替换率若高的话，驱动IC封测厂营运仍可继续向上成长。

订单回温，业者产能利用大幅攀升，有助获利增长。飞信已表示，第四季传产旺季来临，产能利用率预估达满载状况，毛利率也将有机会挑战回到首季27%的新高位置，将较第二季增长一倍左右。

iSuppli统计指出， LCD驱动IC厂商联咏、奇景及韩国三星分居全球前三大厂，驱动IC全球市占率达45%。近期面板景气触底回温，下半年大尺寸LCD驱动IC出货重新恢复增长，驱动IC封测景气跟着翻扬态益确立。