面对市场殷殷期待微软（Microsoft）新作业系统Vista，并传出PC市场库存水位下降、需求逐渐回温，台积电（2330）总执行长蔡力行14日则表示，库存去化时间仍将持续进行一段时间。而其说法似乎与外资预期ic库存将持续消化至2007年第一季的论调颇相近。蔡力行也表示，对于半导体业界再度讨论18寸晶圆厂时代是否到来，他则认为，投资兹事体大，需要谨慎研究。
     尽管半导体产业中，DRAM业者近来因为现货价持续上涨，行情也跟着上扬，但是在半导体产业中仍不乏众多杂音，包括主机板需求已逐渐回温的乐观讯息，却也传出IC库存仍将持续去化至2007年第一季的悲观论调。蔡力行14日面对外界询问下半年景气时表示，第二季起浮现的IC库存问题恐怕还需要一段时间才能解决，论调稍微保守谨慎。
     蔡力行表示，在消费世代来临之际，IC半导体元件占电子产品的比重持续攀高，也因此IC元件制造更强调成本结构及生产效率，他说，半导体产业供应链必须对快速变化的资讯通讯世代加以因应；他也乐观预期，2006年全球手机销售将达9亿～10亿支，2007年更可上看11亿支规模。
     台积电也持续承诺加码先进制程技术的投资，蔡力行说，台积电未来将是半导体领域中技术的领航者，他于报告中指出，台积电45奈米制程将在2008年登场，将于2010年跨入32奈米制程，这甚至比国际半导体技术蓝图（ITRS）规划的还要快；不过，面对近来产业界纷纷探讨的18寸晶圆厂时代何时来临，蔡力行说，18寸晶圆厂投资兹事体大，还需要审慎研究评估看看。
     台积电14日颁发11家优良供应商，其中7家获颁“最佳设备奖”，包括最佳闸极氧化设备奖为美商应用材料（Applied Materials）、最佳酸槽洗净设备奖为迪恩仕科技（Dainippon Screen）、最佳电子束检验设备奖为汉民微测、最佳炉管设备奖为日立国际电气（Hitachi Kokusai）、最佳缺陷检验设备奖为美商科磊（KLA-Tencor）、最佳化学气相沉积设备奖为诺发系统（Novellus）、最佳蚀刻设备奖为东京威力科创（Tokyo Electron）。