上周在国际博览中心成功举办的第四届中国国际集成电路产业展暨研讨会（IC CHINA2006）是IC产业界最专业、最知名的品牌展会，展会内容涵盖整个IC产业链。展会上，和舰、晶方、三星等诸多园区IC 企业成为了令人瞩目的焦点。该展会在园区举办被业界视为对园区IC产业高地地位的全面肯定。
　　60亿美元的聚集效应
　　舞动完美产业长链
　　2005年5月，苏州工业园区成为首批被信息产业部认定的五个国家集成电路产业园之一，到去年底，园区共有IC企业近60家,已经成为中国大陆集成电路产业链最完整，相关企业集聚程度最高、产业发展最快的区域之一。区内的集成电路生产相关企业的投资额近60亿美元，形成了以“IC设计——晶圆制造——IC封装测试”为核心，IC 设备、原材料及服务产业为支撑，由数十家世界知名企业组成的IC产业链。其中，有6家集成电路设计企业通过了信息产业部认定。去年，园区IC产业实现销售收入113亿元,同比增长33%%，增长幅度超过同期全国的增长水平，已经成为仅次于上海的国内第二大集成电路产业聚集地。
　　在IC CHINA2006展会上，三星展区展出的内存器件特别引人注目，有着突出技术含量的内存器件，不仅裸片尺寸极小，而且具有非常快的编程速度和访问时间。现场展示的内存产品形式各异，指甲盖大小的一片，内存空间超大，可以用于手机、 数码相机以及电脑等。其中，有相当产品就是在园区的三星半导体生产的。
　　三星只是园区IC产业链上的关键企业之一。园区科技局有关人士对这条产业链作了一个梳理：产业链最前端是世宏科技、银河龙芯等集成电路设计单位。它们的作用是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程。 第二道，晶圆制造，也是IC产业链的龙头，以和舰科技（苏州）有限公司为代表。在这里，物理版图被转化成了硅晶圆上的电路图形。第三道是由三星、瑞萨、飞索、晶方、快捷、美商国家半导体、飞利浦等世界知名半导体企业组成的封装测试企业群。在这里，带有电路图形的晶圆被切割、封装成一个一个小的成品芯片。为了配合上诉三道产业链的健康发展，IC产业还需要有一个良好的配套产业环境。诸如工业用气、洁净设备、原副材料生产等设备、材料、服务企业，围绕IC 产业链，最终集结成一条完整的产业群。
　　一家IC制造企业通常要有45家左右IC设计企业与之配套，引进一家制造企业就会吸引最上游的一批设计企业，还会把周边配套加工小企业自动吸引过来“扎堆”。随着“大块头”制造企业产能的释放，下游封装测试企业的效益也会“水涨船高”。园区经济就这样伴随着企业效益“水涨船高”。IC产业链的形成，吸引了大量企业向园区集聚。来自园区招商、经发部门的信息显示，2000年，园区集成电路还没有一家布图设计企业，也没有芯片生产企业，测试和封装企业为3家，到了2002年底，布图设计企业和芯片生产企业各冒出了1家，封装测试企业达到7家，而现在这个数据又被刷新，其中，IC设计企业有30多家，封装测试企业15家。去年，全区IC封装测试企业销售额达88.9亿元，已经占据全国四分之一的市场份额，仅三星电子半导体的产值就超过40亿元。
　　园区IC产业链的完善还体现在生态方面。园区环保局副局长王学军告诉记者，所谓的产业链涉及产品产业链和生态产业链两个方面，前者主要体现产品上下游关系，后者则有着“别人的废料我的原料”的生态循环价值。目前，从IC 设计、IC制造、IC封装测试到最终的贴片成品的完成，园区都有了相关的代表性企业的落户，上下游密切关系的勾连对于企业来说是成本的减少，而对整个区域来说，减少的是物流的往返的环保价值，因为“少一次运送车辆的跋涉就可以减少车辆的排放”。与此同时，专门增补生态环节的生态产业链价值更为突出。目前，园区有美加科技公司、瑞环化学公司、安智电子材料公司、艾克飞科技公司、佳龙科技公司等5家来自瑞士、日本等地的废弃物回收处理厂家，这些企业针对园区电子信息产业密集的特点，被有选择地引进来，以便对相关废弃物回收处置和资源化利用。通过这些厂家，原先的废料重新成为原料，在变废为宝地体现资源充分利用的价值之外，也减少了过去在废料处理时对环境产生的污染。与此同时，IC企业自身的环保建设也成绩斐然，像和舰科技，其50%%的生产废水经适当处理实现了回用，全年节水近100万吨。
　　全球电子制造业向中国转移已是不争的事实。近两年，这种转移又出现了两个新动向：跨国电子巨头不仅将生产和销售重心逐步转向中国，还将前端的研发设计和采购中心向中国进行一体化转移。同时，转移也不再仅限于劳动密集型产业，资本与技术密集型产业也加快了转移的步伐。所有这些都意味着中国将从消费和量产型电子产品制造基地，螺旋式上升为全球高科技产品生产基地，园区站到了风口浪尖。
　　天使基金“拍动翅膀”
　　构建一流产业环境
　　园区对集成电路产业发展的支持涉及政策、资金、人才等多个方面，不仅加快了载体和公共服务平台建设，还大力优化政策环境、知识产权保护环境、科技投入和风险投资环境、人才保障服务环境，使集成电路产业发展环境得到全方位优化。
　　对于刚刚起步的集成电路设计企业来说，资金是尚且稚嫩、尚处于种子期的企业迈出发展步伐的最大瓶颈。为加大对这些企业的资金扶持，园区不仅采取了对销售、缴税达到一定份额的企业给予一定的奖励，对企业芯片开发时进行的MPW投片费用和测试验证费用给予一定比例的补助的做法，还通过科技型中小企业创新基金、软件与集成电路专项资金等项目给予企业资助，目前园区集成电路企业已累计获得国家资助资金2000多万，地方政府配套1000多万。
　　为了帮助区内的中小企业顺利成长，园区建立了良好的产业投融资渠道，加大对初创期的集成电路企业扶持力度。中新苏州工业园区创业投资有限公司于2001年11月成立。2005年度，中新创投当年新增直接投资约6.5亿元。同时，出资1.4亿元组建了2个基金，其中合资组建国内第一个中外合资非法人制创业投资基金——“英菲尼迪——中新创业投资企业”，当年投资项目3个，投资金额630万美元；出资1亿元组建园区第一个天使型创业投资基金——“苏州工业园区软件和集成电路设计产业发展基金”，专门用于软件和集成电路设计企业的种子基金扶持，该基金当年就投资项目5个，投资金额3,636万元。截止至2005年年末，中新创投投资余额为20.68亿元，在投企业数为26个。2006年3月22日，国家开发银行与中新创投公司签署了国内第1只总规模达10亿元的创业投资引导基金——“苏州工业园区创业投资引导基金”合作协议，以自主创新为导向，通过与国内外具有优良管理能力和投资能力的创业投资基金管理机构或团队共同组建创业投资基金的方式，建立支持创业投资发展、支持科技成果转化的投融资新机制，丰富和强化园区自主创新平台功能，将园区打造为中国的创业天堂。
　　中新创投2005年投资的晶方半导体是一个典型案例。在资金、技术的支持下，晶方已顺利迈出了自主创新的步伐。
　　以色列Shellcase公司是全球唯一拥有半导体晶圆级芯片尺寸封装量产技术的公司。通常的半导体封装技术是在将晶圆切割成一个个芯片晶粒之后，在每个晶粒上做封装；而以色列Shellcase公司的晶圆级芯片尺寸封装是在整个晶圆上对所有的芯片同时封装，该技术在世界范围具有领先性。2004年11月，在仔细评估了Shellcase公司技术的先进性并深入分析了园区半导体产业链现状之后，中新创投决定和其在以色列的投资合作伙伴英菲尼迪共同融资1900万美元，投资Shellcase公司，并取得了公司的控制权；同时，中新创投、英菲尼迪－中新创业投资企业和Shellcase公司又共同在园区出资1750万美元成立了中外合作的晶方半导体科技（苏州）有限公司，由Shellcase公司在中国大陆独家授权晶方半导体使用其先进的晶圆级封装技术进行生产和研发。2005年6月，晶方半导体正式在园区注册，相关技术转移工作同步启动。2005年12月，晶方半导体开始正式生产。今年5月，晶方半导体实现量产，月产8寸晶圆1000片，而到今年年底，月产能将达到4000片。
　　晶方半导体是以色列科技和苏州工业园区制造基地合作造成双赢和多赢的典型案例。也是苏州工业园区在引进、消化、吸收再创新方面所做的大胆尝试。以色列的高科技公司得以依托园区出色的制造基地和中国巨大的市场，放弃其不擅长的制造，专注于其领先全球的研发；园区得以引进全球独一无二的先进技术，建成生产基地，成功地招商引资。更为重要的是，目前，晶方半导体在充分掌握以色列全球领先的技术后，进行了进一步的研发，并且在大规模生产的基础上，产生了自主的知识产权。
　　盛科网络也是中新创投2005年投资的项目，这个由归国留学生创办的集成电路设计公司，不仅获得了中新创投的投资，还获得了天使基金的支持，正是在有力的资金保障下，该公司的芯片开发进展顺利，今年年底就会有芯片产出。公司的第二轮融资也即将展开，“新一轮融资我们的目标是像摩托罗拉等那样有产业背景的海外公司。”公司有关负责人如是说。
　　500亿产值与万名研发者
　　勾画产业新发展蓝图
　　落户在园区国际科技园的苏州银河龙芯是一家主要从事电能表芯片、伺服单元和集抄系统研发的设计公司，走进该公司你也许会讶异于规模之小，但就是这样一个“小”公司，它设计的GC0201多功能电能表专用集成电路已通过国家知识产权局集成电路布图设计登记项目，实现了园区集成电路布图设计登记零的突破。目前，公司已销售芯片70万片。“只要使用我们的芯片，就不需要再进行二次开发，所有的硬件和软件的解决方案都由银河龙芯提供。”公司拍响了胸脯。事实上，很多像银河龙芯这样的本地设计企业正在成长，通过做有中国特色的、外国大公司难以了解、难以客户跟踪的项目，走出自己的一片天。
　　记者在园区科技部门了解到，在未来3到5年，园区还将通过加快建设专业的集成电路孵化基地、完善产业公共技术服务平台、引进和培养半导体专业人才、构筑良好的产业投融资渠道、建设适应产业发展的中介服务体系、发挥保税物流中心的政策优势、引入循环经济理念等措施，完善集成电路产业的发展环境，进一步做长、做细产业链，吸引更多的高端设计企业到园区落户，引入多元化的投资机制，发挥中新创投投资招商的功能，引进国际前沿技术，加强国有资本对这一领域的参与度和影响力，使园区成为全国集成电路产业链最完整的地区。争取用3-5年的时间，经过认定的集成电路设计企业数量达100家左右；集成电路布图设计产品超100个；设计产值达到50亿元，占全国设计总产值的10%%。制造和封测产业产值达到400亿，占全国的25%%，有1-3家企业上市；进一步提升区内封装测试企业的规模和产品档次，力争到2010年，全区集成电路产业产值超过500亿元，形成500家左右软件和集成电路设计企业，聚集超过10000名研发科技工作人员的高新科技产业基地。其中，园区重点将以设计研发为突破口，重点发展加工制造业，积极实施规模集聚、技术升级、品牌扩张和出口拉动战略，不断提高软件和集成电路的设计、生产和供给能力，努力增强核心技术开发能力和主流生产技术升级能力，加快培育分工明确、布局合理的完整产业链，基本形成拥有更多自主知识产权、植根园区、贴近市场、与全球产业发展同步，并在世界占有一席之地的软件和集成电路产业发展新格局。
　　“全面提升区域科技综合实力，形成一批拥有自主知识产权的高新技术产业群”是园区确立的科技产业发展目标，围绕这个目标，园区不仅提出了高新技术产业产值、增加值和出口额居全国前列，高新技术产品产值占工业总产值的比重提高到80％以上，高新技术产品出口占出口总额75％以上，软件产业规模突破150亿元的新标高，还具体提出了企业集聚的方向：高新技术企业总数超过500家，其中销售超10亿企业10家、销售超50亿企业5家、在国内外资本市场上市6家等。一连串的具体数据反映出园区科技产业发展的勃勃雄心。