安森美半导体在便携式应用的分立元件封装小型化方面领先业界

　　采用全新SOT-723封装的广泛标准元件系列，具低高度特性，降低占位面积80%以上，而不影响功耗性能

　　2005年4月13日 – 为满足便携式产品行业对分立元件封装进一步小型化的需求，安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出50多种SOT-723 平引脚封装的小信号晶体管和小信号二极管。这新型封装仅利用1.44 mm2的印刷电路板(PCB)面积，可提高硅与封装之比率，并提供卓越的功耗性能。

　　安森美半导体小信号产品总经理马文乐(Mamoon Rashid)说，“安森美半导体拥有最广泛的先进技术，将提供采用SOT-723封装的小信号器件, 领先业界。对我们的客户，特别是便携式产品的客户而言，这些器件协助他们提供更多功能、更小尺寸、更高能效的最佳产品组合。”



　　采用SOT-723封装的分立器件包括数字晶体管、双极性晶体管、小信号肖特基二极管和小信号开关二极管。SOT-723 封装尺寸为1.2 mm x 1.2 mm x 0.5 mm，有助腾出手机、PDA、数码照相机、笔记本电脑和其他应用中珍贵的板面积。

　　与业内常用的SOT-23封装相比，SOT-723 的占位面积减少了84% ，高度改善了50%。与标准鸥翼式封装相比，安森美半导体SOT-723器件的平引脚设计改善了高达20%的功耗和12% 的热阻(Theta J-A)，为每个板面积提供了卓越的散热性能。

　　SOT-23器件的每10,000件器件的批量单价在US$0.016 和US$0.04之间。