9月12日，国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布调查报告称，为了进一步扩展芯片的产能，在2006年至2008年期间，中国芯片制造商的投资将达到98亿美元。 

　　半导体设备与材料协会的调查数据显示，未来三年内中国芯片制造商的资金投资总额将远远超过美国芯片制造商过去五年的投资，在过去五年中，美国芯片制造商的资金投资总额为87亿美元。 

　　在中国，去年芯片制造装备的投资已经达到十亿美元。根据会见中国半导体行业的官员和政府官员提供的数据，半导体设备与材料协会预期到2008年中国芯片制造装备的投资将增长到25.5亿美元。尽管目前中国的芯片制造技术仍然落后于全球一流的优势技术，但中国的芯片制造技术正在稳定的加强。 

　　半导体设备与材料协会在报告中指出，在中国的芯片制造工厂中，构建了最大的12英寸(300毫米)晶圆生产线，并采用了更为先进的技术。所有这些，都积极的推动了中国芯片市场资金投资的增长。 

　　据市场调研机构IC Insights公司提供的数据称，中国巨大的电子制造行业强劲的需求推动了资金投资的增长，去年在半导体行业，中国公司的投资已经达到405亿美元。比2004年增长了32%。