——友达将来不会以密集投资方式来筹设新厂

　　据了解，友达董事长李焜耀13日在与银行团550亿元台币联贷案的签约仪式中指出，预期未来面板厂商将不会像过去那样每年皆至少投资设置1座新厂，或是2年盖3座厂的密集投资方式，像是友达接下来就是要赶快偿还银行贷款，且将从内部控管、现金流量的规划作思考，不会再一直向银行贷款来投资盖新厂。

 

    此次以台银为首的友达联贷案已于9月13日完成正式签约，授信额度为550亿元台币，其中有480亿元台币为直接贷款，其余70亿元台币则为发行公司债保证，利率约2.36％，共有28家银行团一同参与。

 

      值得一提的是，由于不少银行对友达的授信额度已达上限，使得此次遍寻参贷银行的过程甚为辛苦，因此多家以往较少与友达往来的外资银行，这次也被网罗为一次参贷20亿元台币的主办银行之列，共包括荷银、ING、美国银行、日商瑞穗、日商三菱东京日联银行、法商东方汇理、渣打银行等均为主办行，其它国内主办银行则包括兆丰银行、台北富邦、合作金库、农业金库、土银、华南银、彰银、台湾工银、国泰世华等银行等。