网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 新品发布 > 正文
  • RSS
  • 飞兆半导体推出新型μSerDes产品,面向便携式应用
    http://www.ic72.com 发布时间:2006/9/14 9:43:00
       飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前宣布推出基于μSerDes技术的强化产品FIN224AC。与备受欢迎的前代产品FIN24AC相比,全新的FIN224AC占用相同的占位面积和基础架构,但却提供增强的静电放电(ESD)保护功能并能降低EMI。对任何手持式电子产品而言,ESD损害都是重要的考虑问题。飞兆半导体将FIN24AC的8kV ESD保护性能提升至FIN224AC的15kV ESD,因而解决了这一难题。另一项改进是降低LVTTL(低电压晶体管到晶体管逻辑)输出的边沿速率,以便进一步降低EMI。这一点在减少噪声至关重要的手机及其它无线应用中优势特别明显。 
       飞兆半导体的μSerDes产品利用专利的低功耗、低EMI电流传输逻辑(CTL)技术,将超便携产品一般所需24或12个并行LVTTL信号缩减为单一的差分串行信号。这个创新的方案大大减少了应用所需的线缆数目,同时能简化设计和节省空间,还解决了多通道高速数据传输时会产生的棘手电磁辐射问题。飞兆半导体的μSerDes器件可以为任何带有小型显示器或相机的应用带来类似的优势,因此轻易适用于广泛的应用中。由于手机中的相机和显示器需要高数据速率,加之翻盖式和滑盖式外形的机械要求,手机设计人员遂成为率先使用 μSerDes技术的专业群体。
       继与客户合作成功开发出这种技术之后,飞兆半导体将继续提升μSerDes器件以满足下一代电子产品的需求。μSerDes器件简化了带有高分辨率HVGA显示器和数百万像素相机的便携式产品的设计。在许多设计中,采用这种技术可减少所需的连接器和柔性线缆数目,并省去EMI屏蔽和滤波器,从而减小这些高速接口的总体解决方案成本。
       FIN224AC采用无铅封装,能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。 
    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质