先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。

特点
(1)	有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。 ·最小基底厚度：0.3mm（４层）、0.39mm（６层） ·最小线宽/間隔：0.075mm/0.075mm ·单面或双面柔软型PCB(FPC)的柔韧性（作为折页）：   半径 3mm、180°折叠，可折叠200 000次以上。
(2)	可以无接触、小间距连接，并可以在3维空间中非常紧凑地组装设备。
(3)	在多层（３～８层）部分用电镀通孔实现板于板之间的连接，因而极大的增强了可靠性。
(4)	组装时的便利程度等同于通常的印刷布线板。
(5)	可提供“孔上芯片”（chip on hole )规格，由此可以将“盲通孔”（Blind via Holes)用作芯片焊盘。

总体规格

类型 可折叠型 飞线型 基底最小厚度*1 0.54mm ［4层］，0.61mm［6 层］，0.9mm［8层］ 最小线宽度/间距 0.1／0.1mm 最小通孔直径 φ0.2mm 最小通孔区域直径（通孔） ［外层］φ0.5mm、 ［内层］φ0.5mm ［外层］φ0.5mm、 ［内层］φ0.65mm 最小通孔区域直径（盲通孔） ［外层］φ0.5mm、［内层］φ0.5mm 最小通孔区域直径（内置通孔） ［内层］φ0.5mm 焊接强度 多层：液态光学阻焊，FPC：薄膜覆盖层 表面终饰 热阻预涂熔剂，镍金镀膜，（用于飞线的镍金镀膜） 安全标准（UL认证） (94V-0)

高级弯曲PCB的结构（6层为例）

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柔软型复合多层PCB〈弯曲坚固型规格〉

先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。

特点
(1)	多个压制的层用柔软型PCB（ＦＰＣ）在内部连接，因此改善了多层电路板之间的连接可靠性 ， 并且减少了连接所占的空间和接头的重量。
(2)	实现了窄间隔（0.5mm）的CSP和裸芯片安装，由此实现超高密度的安装而使设备更加紧凑精巧。
(3)	实现了“内部连接和通孔连接”、以及结构性层叠，所以可获得超高密度的布线设计。 （给设计提供了更大的自由空间，以便使产品更小、更薄。）

总体规格

类型 Ｆ１（ 5～8层 ） 层数 硬核层每面1 层 核心层结构 3～6层（聚酰亚胺，FR-4） 板最小厚度 0.8mm（6层）， 0.87mm（8层） 通孔直径、圆孔直径 共形通孔 φ0.15mm/φ0.35mm 层叠通孔 ー 凹通内置通孔 可提供 内置通孔直径 φ0.2mm 最小线宽度/间距 ＊2 0.09mm/0.09mm CSP可安装间距 0.8mm 安全标准 94V-0 （等待UL认证）

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复合多层PCB〈坚固型规格〉

复合多层PCB可以安装0.5mm间距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所减少，可以实现高密度安装设计。

特点
(1)	可以超高密度安装小间距（0.5mm）CSP IC 和裸芯片。
(2)	凹通内置通孔和层叠贯通结构可实现超精细布线设计。

总体规格

类型		Ｒ１（ 4～10层）	Ｒ２（ 6～10层）
层数		硬核层每面1 层	硬核层每面2 层
核心层结构		２～8层（FR-4, FR-5）	２～6层（FR-4, FR-5）
板最小厚度		0.48mm， （6层） 0.6mm ， （8层）	0.56mm， （6层） 0.62mm ，（8层）
通孔直径、圆孔直径	共形通孔	φ0.15mm/φ0.35mm	φ0.13mm/φ0.275mm
	层叠通孔	ー	φ0.15mm/φ0.35mm
凹通内置通孔		可提供
内置通孔直径		φ0.2mm
最小线宽度/间距 ＊2		0.09mm/0.09mm	0.075mm/0.075mm
CSP可安装间距		0.8mm	0.5mm
安全标准（UL认证）		94V-0

固型PCB

夏普的坚固型PCB可以在长时间和恶劣条件下保持持续的良好性能，并以卓越的可靠性著称，能满足用户的各种需要。

特点
(1)	符合各种各样的规格，如SMT/COB/精细模式/多层PCB。
(2)	从CAD设计至电路板完成，均在全流线命令监控的系统下操作。
(3)	柔软型PCB和坚固型PCB可以组合。

总体规格

参数 总体规格 设计模式宽度 4层 6层 8层 最小总厚度 0.35mm 0.45mm 0.6mm 设计模式宽度 内层：0.1mm 、　外层： 0.1mm、（局部：0.075mm） 设计模式间距 内层：0.1mm、　 外层： 0.1mm 通孔种类 整个通孔，BVH（孔上芯片）， IVH 通孔区域直径 φ0.2mm（终饰） 终饰加工（表面） 热阻预涂焊剂，镍金镀膜，锡整平剂

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系列

多层PCB		双面PCB/其他
●细微孔PCB	●低散热率	●细微孔PCB
●孔上芯片PCB （可安装芯片）	●低电感PCB	●抗漏电PCB
	●无卤素

柔软型PCB

柔软型PCB是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型 和更高密度安装的设计需要。它也有助于减少组装工序和增强可靠性。

特点
(1)	可提供高密度安装电路、SMT和其它最合适的柔软型PCB。
(2)	可提供用于有翻转芯片安装和线路结合能力的COF的高精度型和其它连接器安装类型。

标准规格

层数 单面 双面通孔 衬底材料 聚酰亚胺薄膜，无粘合剂聚酰亚胺 设计模式宽度 0.02 mm (MIN.) 0.05 mm (MIN.) 设计模式间距 0.04 mm (MIN.) 0.05 mm (MIN.) 通孔/焊盘直径 －　　　 φ0.1 mm／φ0.3 mm (MIN.) 覆盖层 聚酰亚胺薄膜，隔热涂料，液态阻焊

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★系列 多层柔软型PCB 双面柔软型PCB 单层柔软型PCB 刚性弯曲型PCB 单面高精度柔软型PCB 双面高精度柔软型PCB

※其他系列 高密度SMT 粘合镍金镀膜 高柔软型（弯曲能力）