应Semicon Taiwan 2006大会之邀，杜邦电子与通讯事业部副总裁暨技术长James Prendergast来台参与半导体科技座谈会(SEMI Technology Symposium)担任主讲人之一，揭示了杜邦在半导体制程的全方位服务，包括半导体设备中化学物的输送管线、机材零件、以及制程中的材料零件；同时在半导体先进制程的技术开发上，也提供符合客户技术蓝图的解决方案。

James表示：“电子事业是杜邦迈入第三世纪发展的主要事业体之一，涵盖四大产品线包括印刷电路材料(Printed circuit materials)、微电路材料(Microcircuit materials)、高效能材料(High performance materials)以及半导体制造材料(Semiconductor fabrication materials)。发挥杜邦在科学领域的专长，结合各事业体的综效提供半导体制程中完整的材料及设备供应链，目标在成为客户最佳的策略伙伴。”

在新式浸润微影技术(Immersion Lithography)，杜邦根据其技术蓝图，已开发出配合先进32nm制程所需之浸润液(Immersion Fluid)；在先进半导体铜制程(Cusolve)方面，杜邦EKC则提供先进的“蚀刻后残余物清洗液”(Post-etch residue remover)，另外也自05年开始与杜邦其它部门HDMS&APL提供先进晶圆级封装所需的整合材料方案(Wafer Level Packaging)。

在电子聚合物(Electronic Polymer)的发展上，杜邦早已能提供各个世代所需的光阻液的树脂；氟化事业部中，杜邦发表的Zyron 8020电气，已成为半导体制程中广为运用的清洁气体；Teflon则完整提供了半导体制程化学品输送所需的高性能管件。

另外在化学机械研磨制程，有杜邦艾耳波达纳米原料(DANM)，提供包括铜制程、钨制程以及浅沟槽式制程所需的化学研磨液，以领先技术提供给在地客户最直接的服务。在半导体应力缓冲材料上，日立杜邦微系统(HDMS)，拥有广泛的产品线，是全球主要的PI(聚亚醯胺)供货商。