一、 概述

    随着超大规模集成电路和多层印制板在电子产品中的应用，对印制板焊接的要求越来越高，传统的手工焊已不能满足现代化生产的需要，不能保证产品质量，因此，必须要使用波峰焊。

    波峰焊的一道关键工序是印制板的清洗，目前，因内大多数生产厂家采用松香型助焊剂或水喾性助焊剂，焊好的印制板必须进行清洗，如果采用免清洗助焊剂不仅可以节省设备、能源和人力，降低产品成本，而且对保护臭氧层最为有利，是新一代助焊剂产品。

    化工部成都有机硅研究中心研制的NCF系列免清洗助焊剂为超低固含量，无卤至少，非松香型助焊剂。焊后对印制板不腐蚀，且具有较高的绝缘电阻，

    不需清洗即可达到美国军用标准MIL-P-28809对离子净度的要，我厂在光数设备的生产中首先使用该助焊剂。经过约2万块印制板的焊接，表明该助焊剂性能良好，可焊性好，焊点均匀饱满，无明显残留物理学，绝缘电阻高，只要印制板和元器件满足质量要求，用助焊剂焊接的印制板合格率为100%。下面就我厂在使用NDF-1型免清洗助焊剂中应注意的几个问题作一介绍。

二、几个注意事项

    1、防氧化油的使用

    使用免清洗焊剂虽然避免了助焊剂对印制板的污染，但防氧化油的污染仍然是一个必须解决的问题，解决的方法有以下几种：（1）使用防氧化焊锡；（2）使用具有降潭和掏焊料氧化的波峰焊机；（3）由于条件限制，以上方法均不采用，我们仍然使用高温防氧化油，方法是将少量防氧化油置于残留物减至最小限度。

    2、对元器件及印制板的管理

    由于焊接后不再清洗印制板电路板，因此对防污染措施的要求以及元器件的清洁程度都要特别注意。空印制板及元器件的可焊性必须在焊接前经过试验，必须防止空印制板在存放和流通过程中的污染和老化。

    3、活化剂含量

    所有免清洗助焊剂的比重都很低，一般在0.800至0.815之间,这与稀释剂的比重极接近,用液体比重计来控制焊剂份量的精确度不够.准确的方法,是以滴定法来决定焊剂中活化剂的含量。滴定法找出焊剂的酸度值，凭此设定焊剂的活化水平。

    4、调整泡沫高度

    使用发泡型助焊剂，必须调整泡高度，使其不超出印制电路板厚度的1/3，事实上，泡沫应该刚好粘附在印制电路板的底部，而且涂层应当继薄匀匀。

    5、预热

    为了确保焊接质量，预热是十分重要的。预热一方面可以防止焊接时焊剂溅射，加强焊剂的活化能力，同时有利于印制板的去潮防止焊点起泡，必要时将印制板在高温下去潮。

    6、输送带速度

    大部分免清洗助焊剂不含卤化物，因此其活化能力较低传统焊剂低，在这种情况下，使用较慢的输送带较理想。

三、小结

    我分厂使用免清洗助焊剂已焊接了约2万块光数设备印制板，焊点增多匀饱满，无明显残留物，古物 相关科室对我分厂的免清洗波峰进行了验收，一致认为焊接质量完全达到要求册时，对焊接好的印制板进行了高潮湿试验及电导率测试，均附合指标要求。化工部成都有机硅研究中心研制的NCF系列免清洗焊剂，实属国内首创，填补了国内免清洗助焊剂的空白，同时首先在我厂批量使用，起到很好的效果。