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  • 表面贴装对PCB的要求
    http://www.ic72.com 发布时间:2006/9/14 9:00:00
    第一:外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现裂纹,伤痕,锈斑等不良.
    第二:热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力,元件大于3.2*1.6mm时,必须注意。
    第三:导热系数的关系.
    第四:耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求,其耐热性应符合:150度60分钟后,基板表面无气泡和损坏不良。
    第五:铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm
    第六:弯曲强度要达到25kg/mm以上
    第七:电性能要求
    第八:对清洁剂的反应,在液体中浸渍5分钟,表面不产生任何不良,并有良好的冲载性。
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