在巨大的市场规模和能够掌握的市场之间，在巨大的融资需求
和确切的投资意向之间，在日益成熟的产业基础和尚不如人意的产业
环境之间，还存在着或大或小的落差，这需要我们冷静、理性地进行
IC产业的投资。

　　300亿美元投资考验中国IC业

　　目前，“十一五”规划的制定已经到了最后阶段，IC产业今后五
年的发展前景将是怎样的？此前，曾有信息产业部官员表示，“十一
五”期间，中国的IC产业需要的总投资约为300亿美元。据悉，2000
年到2004年，我国IC产业吸引投资累计140亿美元，预计到2005年底，
将超过160亿美元，是过去30年国内对IC产业投资总和的4倍多。短短
五年之间，IC产业的投资是否会在160亿美元的基础上翻番，增至300
亿美元？
　　赛迪顾问半导体咨询事业部副总经理李柯表示，300亿美元是一
个匡算的额度，大致是能够实现的。
　　李柯认为，“十一五”期间半导体产业的政策会比“十五”期间
更优惠，吸引的资金会更多。
　　首先，“十一五”期间，国家有可能对生产线建设投入资金，而
在“十五”期间，国家并未直接投资生产线。另外，《集成电路产业
研究与开发专项资金管理暂行办法》(132号文)也将为IC行业提供研
发资金。
　　其次，银行对半导体产业的投资热情不减。“十一五”期间，国
家开发银行将对半导体产业提供几百亿元的政策性贷款，而此将带动
商业银行的跟进。中芯国际获得国家开发银行贷款之后，其他银团的
积极跟进，即是例证。
　　第三，国外投资方面，主要还是吸引国外半导体公司到中国投资。
目前，全球十大半导体公司中的大多数，包括Intel、三星、瑞萨、
英飞凌、意法半导体、东芝等都在国内投资设厂，此前未设厂的德州
仪器也正在进行调查，有在中国投资建厂的意向。此前，Intel扩
大对成都封装测试厂的投资，也表明了国外投资积极跟进的趋势。当
然，国外半导体厂商出于市场和成本的考虑，主要还是在中国建设封
装测试厂。他们是否会在中国建设芯片制造工厂，主要还是看政策的
引导。
　　第四，民间资本方面。目前，吸引别的行业的资本进入半导体行
业，还比较困难，比如五粮液集团投资未果，首钢退出半导体行业等
等。但是，电子行业内的资本投向半导体行业的倾向正在清晰起来，
比如海尔、海信投资IC设计，创维投资IC生产线等等。
　　李柯认为，“十一五”期间，IC产业的投资渠道主要还是国家投
资、银行贷款、国外投资等，并会吸引民间资本投入。
　　但是，也有业内资深人士对300亿美元的额度表示怀疑。他认为，
即使有那么多钱，也没有那么多项目可以投。以一条产能3万至4万片
的12英寸生产线需要的投资为20亿美元计算，消化300亿美元投资需
要建设15条左右的生产线，这起码需要150亿美元至200亿美元左右的
市场支撑。而2004年中国IC设计企业的销售额仅为81.5亿元人民币，
其间存在巨大的落差。

　　风险投资日趋谨慎

　　在IC产业的融资渠道中，风险投资(以下简称VC)虽不是主要的资
金来源，但在某种程度上有着风向标的作用。在IC CHINA2005举
办的一个投融资论坛上，来自美国和我国台湾的风险投资家们纷纷表
示，由于IC制造的投资额度大，投资回报率低，VC正在把重心从制造转向
设计；另一方面，国内设计公司尚无成功的海外IPO案例，也在一定
程度上影响了VC的信心。
　　橡子园创业投资管理(上海)有限公司总经理黄天来指出，中芯
国际第一轮的投资者获得了2倍以上的投资回报，而第二轮以后的投资
就没有那么好的获利，他认为专注于特殊应用产品的IDM工厂，尚有吸
引投资的机会；在封装测试方面，特殊需求的产品比较有市场；IC设
计则是VC关注的一个亮点。支持黄天来这一观点的一个数字是2004年
82%的IC投资投向了IC设计，而在2003年这一数字仅为11%。他认为，
宽带、无线、消费类电子产品的本土市场很大，专注在这些市场上的
IC设计公司比较有希望获得资金。
　　永威投资是第一轮投资中芯国际的风险投资商之一，据其北京办
事处谢忠高透露，永威向中芯国际投资了3000万美元，第一轮出售了
1/3的股权，已经拿回本钱。谢忠高表示，相对网络、游戏、数字媒
体等领域而言，IC产业是一个需要VC耐心的领域，最起码要过三年以
上才看得到投资回报。他认为，目前是半导体产业可以考虑投资的时
机。但是，内地的IC产业受到了美国和中国台湾的两面夹击，美国在
高端产品上有优势，而中国台湾厂商在量大面广的产品方面有优势，
这就需要内地IC厂商充分发挥靠近市场、靠近系统厂商的优势，如此
方可获得VC青睐。
　　去年，华平以可转债的形式向大唐微电子投资2843万美元，成为
当年投向IC设计业的最大一笔投资。但是事隔一年，华平就以大唐微
电子未能如期在海外上市为由向其索赔。业内人士认为，外管局"11
号文"和"29号文"的出台，使得国内公司海外上市更加困难，这对
外资创投的投资信心造成了普遍性的打击，并减缓了相当部分外资创
投机构对中国的投资。
　　目前，国内设计行业除复旦微电子在香港上市之外，尚无一家成
功的海外IPO案例。据悉，珠海炬力、中星微、清华同方微电子等IC
公司正在积极寻求海外上市。风险投资家们认为，明年中国会有一到
两家设计公司实现海外上市，这将增强VC对中国市场的信心。但是和
国内500多家IC设计公司大多处于初创阶段、急需资金投入的现状相
比，目前国内专注于早期投资的VC并不多，仅有金沙江、IDG、联想
投资等几家，大多VC都集中在中后期投资。而在国内，已经在市场上
站住脚、销售额足够大的IC设计公司并不多，它们成为VC争夺的对象。
黄天来直言："目前国内值得投资的项目并不多，好的案子很多人竞
争，抬高了价钱；而一些急需投资的案子，由于看不清市场前景和商
业模型，我们也不敢投。"这可谓是中国IC投资的另一重落差。

　　投资环境仍需改进

　　"十五"期间，我国IC产业的投资额大部分来自外资。"十一五"
期间，继续吸引外资和扩大国内社会资金投入，将成为IC产业的主要
资金来源。但是，业内人士指出，国际资本的流动，一直是按照贴近
市场、贴近成本的方向流动。中国的市场容量巨大，随着3G、数字电
视、智能卡等市场的启动，肯定会吸引相当资金；但另一方面，在人
民币升值、劳动力成本上升等因素作用下，中国的成本优势渐渐削弱。
要想继续保持对国际资本的吸引力，关键在于改善国内的投资环境以
及夯实产业基础。
　　北京市工业促进局电子信息产业发展处处长梁胜认为，要想保持
对外资的吸引力，必须着力解决IC产业中的共性、关键、基础性问题，
比如建立IP库、制造工艺开发、加强装备材料产业等。梁胜尖锐地指
出，目前国内IC产业处于一种浮华状态，盲目追求高端产品、大尺寸、
小线宽，必须改革目前的融资体制、科研体制以及人才培养体制，才
能促进产业扎实发展。