日本Avionics在4月5日开幕的“2006年日本传感器综合展（Sensor Expo Japan 2006）”上以展板形式展示了可低成本实现MEMS元件的装置。这种装置是面向晶体振荡器“标准使用”（该公司）的原有机型，但由于将其用于MEMS元件真空封装的厂商越来越多，所以针对这一趋势做了宣传。

　　此次展出的装置可在真空腔内焊接封装不同金属进行。腔体内的温度为室温，只需在焊接部位加上数伏特的电压，进行局部加热即可焊接。具体做法是：以滚筒状金属夹具压接焊接部位，与此同时外加电流进行焊接。1个封装只需1.5～3秒即可完成。封装的结构是：在陶瓷底板上放置金属密封环，在环上包覆热膨胀系数接近于陶瓷的合金（科瓦铁镍钴合金）板。已经有数家MEMS元件厂商采用了该公司的装置。（记者：三宅 常之）