日本
Avionics在4月5日开幕的“2006年日本传感器综合展(Sensor Expo Japan 2006)”上以展板形式展示了可低成本实现MEMS元件的装置。这种装置是面向晶体振荡器“标准使用”(该公司)的原有机型,但由于将其用于MEMS元件真空封装的厂商越来越多,所以针对这一趋势做了宣传。
此次展出的装置可在真空腔内焊接封装不同金属进行。腔体内的温度为室温,只需在焊接部位加上数伏特的电压,进行局部加热即可焊接。具体做法是:以滚筒状金属夹具压接焊接部位,与此同时外加电流进行焊接。1个封装只需1.5~3秒即可完成。封装的结构是:在陶瓷底板上放置金属密封环,在环上包覆热膨胀系数接近于陶瓷的合金(科瓦铁镍钴合金)板。已经有数家MEMS元件厂商采用了该公司的装置。(记者:三宅 常之)