In-Stat日前发布报告，由于亚洲地区已经建立了半导体产业完善的生物链，包括设计、EDA、IP、测试和封装服务。长期展望表明，亚洲在全球半导体生产中的位置将继续强化。除亚洲生产成本更低之外，这些公司也将受益于亚洲本地旺盛的半导体需求。 
       In-Stat分析师Mayank Jain表示，“晶圆代工厂商聚集在台湾地区，而主要的内存制造商位于日本和韩国。期待中国将驱动亚洲下一波制造的增长，中国许多IDM和晶圆代工厂商已经在扩充他们的产能。”
       2005年，全球晶圆代工总收入为182.4亿美元，而亚洲代工厂的贡献就接近91%，为165.6亿美元。预计到2010年，亚洲晶圆代工的产业规模将达到318亿美元。随着三星冒险涉水晶圆代工业务，在提供先进工艺技术的顶级代工厂商之间，预计竞争将会更加白热化。