据SEMI(国际半导体设备及材料协会)发表的报告称，尽管在2005年全球半导体设备的销售额减少11.3%，但是2006年增长幅度仍将接近20%，达到388亿美元。此后，2007年将会与2006年持平，2008年将有可能再次大幅度增长，有望达到441亿美元。原因是新的12英寸晶圆厂投资仍在增加，主要集中在亚太地区的DRAM和闪存领域。从最近10 年各地区的投资比例来看，我国台湾地区弥补了日本投资减少的部分。目前的比例为美国约占30%，日本与韩国各为20%左右，我国台湾正在接近后者。 
来自美国iSuppli公司的预测则比较冷静，他把IC市场增长率预测提高了0.5%，从7.4%提高到7.9%。据iSuppli预计，2006年全球IC销售额将从2005年的2370亿美元上升到2557亿美元。
但iSuppli公司也提出一些担忧，认为虽然全球半导体制造设备的需求还在继续增长，但是半导体市场前景并非一片光明。继第一季度成长率高于预期之后，今年下半年市场表现可能会有些疲软。预计下半年5%的增长率将低于正常的季节性增长期望值，原因可能来自IC的库存在增长，订单增长势头似乎在减弱。另一个令人担忧的因素来自于芯片巨头英特尔与AMD之间，双方的价格战造成两败俱伤的局面，利润率大幅下降从而带动全球半导体类股指下降。
而在Semicon West召开的半导体厂商峰会上，应用材料(Applied Materials)公司CEO Mike Splinter称，得益于政府投入和政策扶持，中国的半导体产业发展迅速，会在未来几年内在技术开发方面与美国并驾齐驱。中国需要五六年时间接近与美国的差距，中国有许多的技术人才会成为业内的专家。
不过，Gartner公司副总裁Jim Walker则对外界表示，中国大陆芯片厂在2008年后发展将趋于平缓。因为许多大陆芯片厂在经历了发展初期后，现阶段的主要目标是扭亏为盈，因此大多数芯片厂不愿意再度大规模投资扩产，以免加重企业发展负担。预计2008年后中国大陆芯片年产量在达到600万片顶峰之后，发展将趋于平缓。