据海外媒体报道，飞利浦电子近日发布一款先进的体声波(Bulk acoustic wave；BAW)滤波器和双工器产品家族，以增强多媒体手机效能。飞利浦的新BAW滤波器采用小型芯片级封装技术。

　　据悉新款BAW滤波器和双工产品能简化设计程序，并缩小了RF射频模块尺寸。飞利浦专利的锡铅凸块(solder bumped)芯片级封装技术，能缩减RF前端制造成本。如果运用飞利浦的被动式整合程序科技，制造商能轻易的整合平衡/不平衡转换器(baluns)、节省空间、成本和时间。

　　预计飞利浦BAW滤波器BWT190A和双工器BWD190A for US PCS 1900MH将于第三季生产样本，并计划第四季量产供应。