飞利浦电子日前宣布，成功开发了面向手机的BAW（Bulk Acoustic Wave，声体波）滤波器，并将从2005年第四季度开始量产供货。 

　　BAW滤波器主要设想应用于手机RF电路的滤波器，特点是利用了硅底板上形成的压电薄膜（AIN等）在纵方向上的共振振动。普通的滤波器元件一般采用陶瓷底板等，而采用硅底板，则更容易将RF收发IC等其他半导体元件封装在系统内。目前，该技术受到了以半导体厂商为主的众多企业的关注。 

　　据悉，飞利浦此前曾发表过BAW滤波器开发的相关情况，此次则公布了具体供货日期，但并未公布生产规模。为了投产该产品，飞利浦在位于荷兰奈梅亨市的生产基地内构筑了专用生产线。飞利浦半导体公司从1999年开始着手开发BAW滤波器。目前，WCDMA等使用的分波器（双工器）需要进一步减小体积，因此这正是投放市场的大好时机。 

　　飞利浦公司计划，首先从2005年第三季度开始提供面向PCS方式的滤波器及双工器样品，从2005年第四季度开始量产供货。飞利浦计划赶超已在该领域占有很大市场份额的美国安捷伦科技（Agilent Technologies）。此外，面向WCDMA方式的双工器也将从2006年初开始量产供货。飞利浦还在“IEEE MTT－S International Microwave Symposium 2005（IMS2005）”上展示了此次的BAW滤波器。