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  • SiGe半导体推出全球最薄的 Wi-Fi® 功率放大器
    http://www.ic72.com 发布时间:2006/9/8 10:19:00
            SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布推出全球最薄的 Wi-Fi® 系统功率放大器 RangeCharger™ SE2523BU,采用侧高仅为 0.5mm 如纸张般纤薄的全新封装,整合了 SiGe 半导体业界领先的性能和高功效技术。这种超薄设计更可降低 25% 的功耗,非常适合于把 Wi-Fi 功能嵌入到以电池供电的可携式消费电子产品中。
            SE2523BU 是 SiGe 半导体 SE2523x 功放系列的最新型号,该系列于去年推出,迅速获得了市场的广泛认同。这款器件完全满足在可携式消费电子产品中嵌入 Wi-Fi 能力的猛增需求,其中包括 PDA、Wi-Fi 语音 (VoWi-Fi) 手机、照相机、蜂巢手机、计算机接口设备和车用设备。
            SE2523BU 是一款 2.4GHz 功率放大器,采用十六脚的 3 x 3 x 0.5 mm 小型QFN 封装,整合了数码使能电路 (digital enable circuitry)、一个强大的功率检测器和偏置电路。在 802.11g 模式下时,SE2523BU 具有 +18.5dBm 的功率输出,其误差向量幅值 (error vector magnitude,EVM) 为 2.5%;在 802.11b 模式下,输出功率为 +23dBm,并符合所有ACPR 要求。
        该器件整合的功率检测器具有很高的抗失配 (mismatch) 能力,因此能大大提高无线传输的稳定性:在 2:1 的失配情况下,其变化小于 1.5dB。此外,这种功率检测器也提供了两个可选的功率检测器斜坡,故能用于多个芯片组。该器件更带有数码使能控制电路,可直接与 CMOS 基带或收发器相连,从而简化设计。
            SE2523BU 是基于高效的硅锗架构的,能确保在 3.3 V 单电源下工作、而输出功率为 +18.5 dBm 时,电流消耗低至 130mA,较现有的解决方案减小了大约 25%。这种高性能和功效的结合实在是以电池供电之设备的理想选择。 
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