自ImmenStar五月发布了业内首批全集成、高密度的
MuLan EPON交换芯片并得到客户认可以来，世界上第一个双模GPON
/EPON解决方案也将紧随其后。ImmenStar近日宣布，将于2007
年第1季度早些时候推出Turandot双重G/EPON解决方案。该解
决方案充分利用ImmenStar的突破性技术、可编程的流量工程及
高度集成的软件优势，允许在EPON与GPON贯彻过程中执行统一的设计
与开发进程，大幅度削减了系统开发人员的时间与成本。