自2000年以来，先后有10家中国半导体公司在海外资本市场成
功上市，分别是复旦微电子、中芯国际、中星微电子、尚德电力、深
圳科通、珠海炬力、上海先进、华润上华、银河二极管和昱辉光能。
这10家公司的总市值曾一度达到约100亿美元，目前略有回调。但相比
之下，美国目前有107家半导体上市公司，市值超过7000亿美元，应该
说中国半导体进入国际资本市场才刚刚起步。
　　海外上市的半导体公司有一半是在半导体产业价值链中属于中游
半导体制造类型的公司：中芯国际、华润上华和上海先进。此类公司
一般以外接设计公司和国际IDM大厂委外的半导体加工订单为主，
属于典型的资金密集型代工企业，资产规模庞大，以不断扩充产能、
扩大市场份额、达到规模效应为主要制胜手段。典型的公司为中芯国
际。
　　海外上市的3家半导体设计公司分别是复旦微电子，中星微电子
和珠海炬力。芯片设计公司类似于软件公司，专注于市场上某一种类
型的芯片产品进行开发设计，有自主的芯片产品品牌，但是没有半导
体的制造生产线，其设计出的芯片交由专业的芯片代工厂加工、封装
和测试，然后独立销售。因此一般经营杠杆较低，毛利率较高，但营
业额和资产规模等均远远不及半导体制造企业。中国设计公司在海外
上市以来的表现是先苦后甜，中星微电子和珠海炬力均在上市之初跌
破发行价，但最近几个月来有所上涨。
　　以上的项目都是选择IPO方式在海外上市，深圳科通则是通过反
向收购(RTO)进行买壳上市的成功典型。深圳科通原本是一家IC芯
片和模组的组装和销售公司，反向收购前有超过7000万美元的年销售
额，在OTCBB买壳后，先进行了一次定向增发，然后通过在Nasdaq
重新上市并二次发行融资6000万美元，通过业务转型成为IC模组设计
和销售的综合解决方案提供商。其上市二次发行后6个月内股价涨了
一倍多，上市来的表现已超过许多境外直接IPO的案例。
　　总体看来，中国半导体公司海外股的表现日益受到海外资本市场
的关注和看好，预计今后的全球半导体电子制造工业将继续向国内转
移，也将有更多的半导体公司特别是IDM公司赴海外上市，并与海外
资本市场形成更好的互动。